杨开怀
,
黄友庭
,
陈文哲
机械工程材料
doi:10.3969/j.issn.1000-3738.2007.04.013
研究了粉末冶金熔渗烧结法制备的CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜经挤压变形后硬度的变化规律,并用三维视频显微镜和透射电镜进行显微组织结构分析.结果表明:尾部铜经挤压变形后,硬度显著提高,增幅约200%,挤压工艺是CuW80/Cu整体式触头材料尾部铜强化处理的有效手段.尾部铜沿横截面从芯部到表面,越接近表面,其硬度值越大;沿纵截面,从CuW80/Cu界面到末端,硬度提高.即使挤压变形很小,尾部铜仍产生了位错缠结,挤压严重部分产生大量位错胞组织.
关键词:
整体式触头材料
,
CuW80/Cu
,
挤压强化
,
显微硬度
,
位错
