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刘伟平 , G. Elssner , M. Rühle
金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.08.022
以单晶α-Al2O3陶瓷(蓝宝石)和单晶Cu为母材,采用真空扩散焊接获得具有两种不同的界面晶体位向关系的Cu/Al2O3扩散焊接头以及带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3扩散焊接头,研究了界面晶体位向关系对接头断裂能量的影响.结果表明,陶瓷-金属界面的晶体位向关系影响界面粘合功(Wad)和断裂过程中金属侧所消耗的塑性变形功(Wp),从而显著影响接头的断裂能量.界面位向关系为(100)[011]cu∥(0001)[11(-2)0]Al2O3的Cu/Al2O3接头断裂能量值最低,而具有相同位向关系的带Nb膜中间层的Cu/Nb/Al2O3接头的断裂能量值则最高.
关键词: 陶瓷/金属焊接 , 界面位向关系 , 断裂能量
柳永宁 , 宋小龙
材料研究学报
聚丙烯材料存在着由加载速率变化引起的韧脆转化现象.增加速率,该材料由韧性断裂向脆性断裂方式转化提高试验温度,使这一转化向高加载速率方向移动.引入Arrhenius关系,通过热激活分析,可以获得定量化描述断裂能量,加载速率以及试验温度之间的关系.
关键词: 聚丙烯 , null , null , null
