缪灿锋
,
翟荣安
,
储成智
,
汝长海
电镀与涂饰
介绍了一种基于超声喷涂的电路印刷方法,适用于各种柔性材质的基体,可以更高效、更环保地完成柔性印刷电路(FPC)的制造.其主要思想是:纳米银导电油墨通过超声喷头雾化,进而喷涂在覆盖有金属掩膜版的聚酰亚胺(PI)膜基体上,低温烧结(125℃×20 min)之后就得到柔性电路.测试结果表明,图案化的导电线...
关键词:
电路
,
柔性印刷
,
聚酰亚胺薄膜
,
纳米银
,
导电油墨
,
超声喷涂
,
方阻
闫方存
,
滕媛
,
严继康
,
杜景红
,
易建宏
,
甘国友
功能材料与器件学报
为提高太阳能电池银导电浆料的导电性能,降低银粉用量,本文采用丝网印刷方法,探究了银粉形貌、银粉含量、不同银粉级配对银浆导电性能的影响,并对银膜导电机理进行了讨论.实验发现,在片状银粉含量占银粉总含量的80％时,方阻由球形银粉的15.65 mΩ./□降低到7.41 mΩ/□;作为导电相的混合型银粉含量...
关键词:
导电浆料
,
片状银粉
,
方阻
,
导电模型
,
银粉级配
闫方存
,
滕媛
,
严继康
,
康昆勇
,
易健宏
,
甘国友
贵金属
为了研究银浆的组成比例和烧结过程对银膜烧结后性能的影响，通过一系列的实验研究了不同配比的银粉、玻璃粉和有机载体配制成银浆并在不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响。烧结银膜的形态用扫描电镜观察。结果表明，当银粉、玻璃粉和有机载体在银浆中的配比为80：5：15且银粉由球形银粉和片状银粉按...
关键词:
银浆料
,
组分
,
烧结工艺
,
附着力
,
方阻
王博莲
,
赵亚萍
,
蔡再生
表面技术
为探索织物无钯活化化学镀银方法,以戊二醛交联壳聚糖作为织物预处理剂,探讨了壳聚糖交联时间、交联剂和壳聚糖用量、烘焙温度等对化学镀银锦纶织物的方阻和沉积速率的影响,并获得优化工艺.分析表明:用交联壳聚糖处理锦纶织物,最终得到的化学镀银层致密且与织物结合牢固,镀银织物的方阻也较小.
关键词:
戊二醛
,
壳聚糖
,
化学镀银
,
方阻
信绍广
,
徐可为
,
陈华
,
张茂国
稀有金属材料与工程
采用射频磁控溅射法在硅基底上制备了硅钼薄膜,并研究了不同基体对薄膜相结构、表面形貌及电学性能的影响.XRD,AFM和SEM分析结果表明,硅和石英玻璃基体上沉积的硅钼薄膜为非晶,而氧化铝基体上沉积的硅钼薄膜为多晶.四探针电阻测试结果表明,随着退火温度的升高,硅基体和氧化铝基体上的硅钼薄膜其方阻逐渐降低...
关键词:
基体
,
磁控溅射
,
MoSi2薄膜
,
方阻
杨初
,
堵永国
,
汪晓
,
秦峻
,
肖爽
贵金属
分别制备了不同银粉形貌和不同银粉质量分数的导电油墨,采用锥板粘度计测量了油墨粘度随剪切速率的变化曲线,并得到了油墨在120℃固化时固化膜电阻随时间的变化关系.结果表明,导电油墨中片状银粉的片径越大,表现出的粘度越大,而且触变破解指数也越大,具有更好的触变性；在不改变树脂种类和工艺的情况下,银粉质量分...
关键词:
金属材料
,
导电浆料
,
银粉形貌
,
粘度
,
触变破解系数
,
方阻
肖爽
,
堵永国
,
刘其城
,
王宏
,
杨初
涂料工业
在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆.分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响.结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减；不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在...
关键词:
银碳浆
,
片状银粉
,
方阻
,
流变性能
宋秉政
,
赵亚萍
,
蔡再生
表面技术
目的 优化联氨-氨配合体系化学镀纯镍的工艺条件.方法 以壳聚糖为织物的预处理剂,通过单因素实验,探讨化学镀镀液各组分的浓度和pH值、温度、施镀时间等因素对化学镀纯镍锦纶织物的方阻和增重率的影响.结果 最优化学镀工艺条件如下:乙酸镍质量浓度45 g/L,水合肼质量浓度20 g/L,硫酸铵质量浓度8 g...
关键词:
化学镀纯镍
,
水合肼
,
壳聚糖
,
方阻
刘仁智
,
孙院军
,
王快社
,
安耿
,
李晶
,
王引婷
稀有金属材料与工程
将4种组织差异较大的钼靶材在同一溅射设备,同一溅射工艺下进行磁控溅射试验,对溅射后的靶材表面及薄膜表面、截面形貌及方阻进行检测,讨论并分析靶材微观组织对溅射过程及薄膜形貌、晶向、导电性能的影响.结果表明,不同组织靶材溅射的薄膜表面及截面形貌差异较小；靶材80％的晶粒尺寸小于50 μm时,溅射薄膜沉积...
关键词:
钼靶材
,
溅射薄膜
,
形貌
,
方阻
