任强
,
丁晨
,
宋艳
,
李锦春
,
汪称意
,
李坚
高分子材料科学与工程
通过研磨分散法提高了聚磷酸铵(APP)和羟基锡酸锌(ZHS)在聚醚多元醇中的分散稳定性,制备了可以稳定7d的阻燃聚醚.以阻燃聚醚为原料制备阻燃硬质聚氯酯泡沫(RPUF),采用氧指数、锥形量热分析对阻燃硬质聚氨酯泡沫的阻燃性能进行了研究.结果表明,少量ZHS的加入可以使阻燃泡沫的LOI值略有提高,但能...
关键词:
硬质聚氨酯泡沫塑料
,
无卤
,
低烟
,
聚磷酸铵
,
羟基锡酸锌
马玫
,
刘冠文
,
谢春灼
,
雷祖碧
,
唐金桂
合成材料老化与应用
doi:10.3969/j.issn.1671-5381.2005.03.003
研究了PPO、SBS、EPDM对HIPS的增韧效果,结果表明HIPS/PPO/SBS/EPDM的组成比例为60/30/5/5时,能使HIPS合金悬臂梁缺口冲击强度达到32.8kJ/m2.通过添加磷系复合阻燃剂,HIPS合金阻燃性能达到FV-0级,烟密度等级67.35,悬臂梁缺口冲击强度10.1kJ/...
关键词:
高抗冲聚苯乙烯(HIPS)合金
,
阻燃
,
低烟
,
无卤
马丽丽
,
包生祥
,
材料导报
介绍了无卤阻燃剂标准,含卤阻燃剂的使用现状、各国禁卤法规以及各大公司无卤印制电路板(PCB)转换进程;详细分析了PCB中阻燃刑种类及其作用机理,并总结出阻燃剂主要通过切断燃烧三要素来源达到阻燃目的;最后综述了无卤PCB开发现状及其失效和可靠性分析现状.由于新型电子产品对PCB的性能要求愈来愈高,同时...
关键词:
无卤
,
阻燃剂
,
印制电路板
,
法规
,
可靠性
姚淑焕
,
徐建军
,
叶光斗
高分子材料科学与工程
通过对六氯环三磷腈的苯胺氨基化,合成出了六-苯胺基-环三磷腈(HACTP).将HACTP作为阻燃剂加入聚乙烯醇中进行共混纺丝,制得具有良好阻燃效果的聚乙烯醇纤维.通过各种表征手段研究了阻燃纤维的阻燃性能、热分解性能和力学性能.结果表明,随着HACTP含量增加,阻燃PVA纤维的极限氧指数(LOI)和残...
关键词:
磷腈
,
无卤
,
聚乙烯醇
,
阻燃
马丽丽
,
包生祥
材料导报
水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分...
关键词:
印制电路板
,
层压板
,
水含量
,
热膨胀系数
,
无卤
汪关才
,
卢忠远
,
胡小平
,
张建华
材料导报
无机阻燃剂因无卤、低烟、无毒等特点已广泛应用于聚合物材料的阻燃.介绍了无机阻燃剂的阻燃机理,对各种无机阻燃剂及其复配协效体系的研究现状进行了详细阐述,并简要说明了目前无机阻燃剂的发展趋势.指出无机阻燃剂的多功能化,如抗菌、导电、防辐射等是近年来无机阻燃剂的重要发展方向之一.
关键词:
无机阻燃剂
,
无卤
,
机理
,
协效作用
刘刚
,
范和平
,
李帧林
绝缘材料
doi:10.3969/j.issn.1009-9239.2009.06.005
综述了近年来膨胀型阻燃剂的合成研究进展,并对膨胀型阻燃剂在挠性覆铜板中的应用前景进行了展望.膨胀型阻燃剂集酸源、碳源、气源于一体,具有独特的阻燃机理,即使低的添加量也可达到良好的阻燃效果,具有热稳定性和耐候性好、低烟、低毒等特点,是无卤阻燃技术领域的一个重要发展方向.
关键词:
膨胀型阻燃剂
,
挠性覆铜板
,
无卤
,
合成
