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原位生成CeB_6颗粒增韧B_4C/Al复合材料的研究

彭可武 , 马贺利 , 陈韧 , 吴文远 , 涂赣峰

稀有金属 doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2009.06.017

采用无压浸渗法制备了B_4C-CeB_6/Al复合材料, 并对其进行了力学性能测试. B_4C-CeB_6/Al复合材料的密度、抗弯强度、断裂韧性相比单一B4C材料都有很大的提高, 而硬度有所降低. 其抗弯强度值为409.47 Mpa, 比单一碳化硼提高了39.32%; 断裂韧性值6.58 Mpa·m~(1/2), 比单一碳化硼提高了78.80%. B_4C-CeB_6/Al复合材料的抗弯强度和断裂韧性的提高主要有两方面的作用: 一是由于原位生成的CeB_6和B_4C颗粒之间热膨胀系数的不匹配产生残余应力, 从而引起裂纹偏转起到增韧的效果; 二是渗入金属铝的延展性在复合材料中得以体现, 使复合材料韧性增加.

关键词: B_4C-CeB_6/Al复合材料 , 无压浸渗法 , 原位合成 , 增韧

高体积分数SiC/Al电子封装材料的制备及性能研究

王涛

硅酸盐通报

用无压浸渗法制备了体积分数高达70%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料,用SEM,XRD对试样进行了形貌和成分分析.测定了复合材料的热膨胀系数及热导率,并和理论模型进行了比较.结果表明:高体积分数SiC/Al复合材料的热膨胀系数为5.68×10-6/K,热导率为155 W/m·K,满足电子封装材料的要求.

关键词: SiC/Al复合材料 , 无压浸渗法 , 热膨胀系数 , 热导率

无压浸渗法制备高体积含量的铝基复合材料

赵国田 , 孙素杰 , 徐永东 , 朱秀荣 , 陈照峰

兵器材料科学与工程 doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2006.02.018

试验采用对SiCp表面预氧化后镀镍处理,将颗粒大小为28、43、74 μm,质量之比为2:3:5的SiCp和有机胶PVA混合后,用液压机制成Ф(100±1)mm、厚10 mm、相对密度为68%的预制件,将预制件置于N2气氛的箱式电阻炉中850℃浸渗2 h制成SiCp增强的铝基复合材料.试验结果表明,SiCp表面镀镍后明显地改善了铝合金对其的润湿性能,促使浸渗过程快速进行.显微组织观察表明,复合材料中SiC颗粒在基体合金中分布均匀,并与基体合金界面结合良好,无孔洞.

关键词: SiC颗粒 , 预制件 , 无压浸渗法 , 复合材料

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