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大功率LED封装材料的研究进展

王芳 , 青双桂 , 罗仲宽 , 李瑞菲 , 施勇

材料导报

环氧树脂封装材料由于存在诸多不足,长期以来仅限于小功率LED的封装,而大功率LED的封装只能依赖国外进口的有机硅封装材料.通过高折射率无机氧化物的改性作用而制备的纳米改性有机硅封装材料是近年发展的一类新型大功率LED封装材料,但其粒子的分散性、与基体的相容性以及封装后的稳定性等仍然是国内众多研究人员需要继续研究和探讨的关键问题.

关键词: 大功率LED , 封装材料 , 无机氧化物 , 改性 , 折射率