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无氰仿金电镀的研究现状

何丽芳 , 郭忠诚

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2006.03.015

对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍.对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括.指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向.

关键词: 无氰仿金电镀 , HEDP电镀 , 工艺规范 , 配方