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一种无氰化学镀金工艺的研究

吴赣红 , 李德良 , 董坤 , 曹璟

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2008.03.020

为了确定一种无氰亚硫酸金钠化学镀金的最佳工艺条件,并使其具有工业上的可行性,利用镀层厚度测试和镀层结合力测试等性能检测手段,研究了该工艺中镀液组分和操作条件对镀层的影响.结果表明:当溶液中亚硫酸金钠(以金计)为 1~3g/L,亚硫酸钠为13g/L,按乙二胺/Au=(6~10)∶〖KG-*2/3〗1比例投入,磷酸氢二钾为30g/L,pH为8~9,温度为50~60℃时,可以得到光亮均匀的镀金层.

关键词: 无氰化学键 , 亚硫酸金钠 , 化学镀金

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