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无氰电镀高锡铜锡合金工艺

刘建平

电镀与涂饰

介绍了一种高锡含量的铜锡合金电镀工艺,镀液配方为:320～400g/L焦磷酸钾,5～12g/L焦磷酸铜,20～35g/L焦磷酸亚锡,5～10g/L柠檬酸钠,30～50g/L磷酸氢二钾,30～50g/L氨三乙酸,10～30mL/L配位剂,10～20mL/L光亮剂.讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件(温度、电流密度、搅拌)对镀液和镀层性能的影响.给出了电镀常见故障的处理方法.

关键词: 锡铜合金 , 无氰电镀工艺 , 故障处理