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硫代硫酸盐无氰镀银工艺

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.

关键词: 无氰镀银 , 主盐 , 电流密度 , 结合强度 , 微观形貌 , 沉积速率 , 显微硬度 , 晶粒尺寸

铝合金无氰镀银工艺

李广艳 , 胡东伟 , 葛歆

电镀与涂饰

介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银.介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点.浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜.所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求.

关键词: 铝合金 , 无氰镀银 , 浸锌 , 铜 , 镍 , 电镀 , 结合力

脉冲参数对磺基水杨酸镀液镀银性能的影响

田洪丽 , 于锦 , 单颖会

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2009.09.003

以硝酸银为主盐,磺基水杨酸为络合剂,醋酸铵和氨水为pH调节剂.研究了平均电流密度、脉冲宽度、占空比、溶液pH对镀层以及抗变色性能的影响;利用X-射线衍射分析研究了镀层结构.实验结果表明:常温下Jm=0.3 ～ 0.5 A/dm2,脉冲宽度为0.1 ～ 4 ms,占空比为5% ～ 25%,pH=8.8 ～ 9.3时,可以获得结合紧密、光亮细致的银镀层,且抗变色性能及耐腐蚀性均增强;X-射线衍射分析显示镀层主要成分是Ag.

关键词: 脉冲参数 , 磺基水杨酸 , 无氰镀银 , 抗变色性

无氰镀银层高温防变色性能初步探究

徐小江 , 赵晴 , 王春霞 , 于宽深 , 邱媛

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.11.008

目的探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能. 方法采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300 ℃×1 h烘烤. 借助扫描电镜( SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪( EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响. 结果当直流电镀层厚度达到9 μm,脉冲电镀层厚度达到6 μm时,镀层经高温烘烤后不变色. 而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6 μm)均在高温烘烤后发生了变色情况. 扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象. 结论高温下铜原子的外渗导致了镀层变色. 采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低. 通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能.

关键词: 无氰镀银 , 高温防变色 , 脉冲镀银 , 孔隙率 , 后处理

温度和电流密度对无氰镀银层微观形貌的影响

赵健伟

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.003

研究了无氰镀银工艺中镀液温度和电流密度对镀层微观形貌的影响.结果表明,低电流密度区置换对镀层起到决定作用,镀层结晶度高.推荐电流密度范围内结晶细腻,外观光亮.更高的电流密度导致结晶粗糙.不同温度对结晶的特点略有影响,但不显著.实验表明,镀层的形成包含了结晶成核和晶体生长两个步骤.每个步骤主要包括置换和电沉积两个驱动力.

关键词: 无氰镀银 , 扫描电镜 , 微观结构 , 温度 , 电流密度

以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

贾晓凤 , 杜朝军

表面技术 doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2010.04.018

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺.测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等.测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺.

关键词: DMDMH , 蛋氨酸 , 无氰镀银 , 配位剂

E-Brite50/50无氰镀银工艺工程化应用

胡江华

电镀与涂饰

从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察.确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能.结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值.但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差.

关键词: 无氰镀银 , 工程化应用 , 工艺参数 , 性能