冯绍彬
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李振兴
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宋伟光
电镀与涂饰
研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺.最佳镀液配方为:20～25 g/L焦磷酸铜,320～350 g/L焦磷酸钾,40～45 g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15～20 g/t辅助配位剂B(有机酸).讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0.3～1.1 A/dm~2,温度25～40℃,预镀时间3 min,pH 8.0～8.8.
关键词:
铜包铝线
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无氰预镀铜
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焦磷酸盐
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工艺
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结合强度
