张爱波
,
杨智
,
栾静繁
,
王旭
,
赵纯颖
宇航材料工艺
doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2011.06.012
以三(2-二甲氨基乙基)胺(Me6TREN)作为配体,CuCl作为引发剂,苯乙烯(St)和4-乙烯基吡啶(VP)单体进行原子转移自由基聚合(ATRP)得到了两亲聚合物P(S-VP),凝胶色谱仪(GPC)测得的分子量分布曲线为单峰,其分子量为7 153,分布系数为1.217,St单元和VP单元的比值为1∶1.15.P(S-VP)修饰碳管后在水、氯仿以及丙酮中的分散性能均得到改善.
关键词:
原子转移自由基聚合
,
两亲性
,
无规共聚物
,
溶解性
,
碳纳米管
刘仁
,
安丰磊
,
张胜文
,
沙漠
,
刘晓亚
涂料工业
doi:10.3969/j.issn.0253-4312.2012.10.004
采用简单高效的紫外辐照法,以阳离子型光敏性无规共聚物自组装胶体粒子为前驱体制得了光敏性微凝胶PANM.对微凝胶所含光敏基团进行了结构表征,并考察了溶液浓度、分散方法及紫外辐照时间对微凝胶制备的影响.研究结果表明:在3％的溶液浓度下采用超声分散法在不同紫外辐照时间下均可制得形态较为规整的微凝胶粒子,激光光散射及透射电镜表征显示其呈平均粒径为35 ～ 40 nm的似球形结构.红外和核磁表征结果则表明不同辐照时间制得的微凝胶均含有一定的光敏性双键.
关键词:
无规共聚物
,
微凝胶
,
紫外辐照
,
自组装
蔡明中
,
宋才生
,
甘道吉
,
盛寿日
,
周丽云
高分子材料科学与工程
以二苯醚、4,4′-二苯氧基二苯甲酮、对-苯二甲酰氯和间-苯二甲酰氯为单体,在无水三氯化铝存在下,通过低温溶液缩聚合成了一系列聚醚酮酮/聚醚酮醚酮酮无规共聚物.经IR、WAXD、DSC、TG及耐溶剂抗化学腐蚀试验等方法研究表明,共聚物的对数比浓粘度(ηinh)随4,4′-二苯氧基二苯甲酮含量的增加而增大;共聚物是半结晶性聚合物,具有比聚醚酮酮(PEKK)更高的玻璃化转变温度(Tg);而其热分解温度(Td)和耐溶剂抗化学腐蚀性能则与聚醚酮酮(PEKK)相近.
关键词:
聚醚酮酮
,
聚醚酮醚酮酮
,
无规共聚物
,
低温溶液缩聚
,
热性能
蔡明中
,
徐海云
,
黎苇
,
宋才生
高分子材料科学与工程
在无水AlCl3和NMP存在下,通过对苯二甲酰氯(TPC)、二苯醚(DPE)和4,4′-双(α-萘氧基)二苯酮(DNBP)在1,2-二氯乙烷中的低温溶液共缩聚反应,合成了一系列聚醚酮酮/含萘环聚醚酮醚酮酮无规共聚物,并用IR、DSC、TGA和WAXD等方法对其结构和性能进行了表征和测试.研究结果表明,随着共聚物中DNBP含量的增加,其玻璃化转变温度(Tg)逐渐升高,而熔融温度(Tm)则逐渐降低.当共聚物中DNBP含量为10 mol%～30 mol%时,共聚物与PEKK相似为半结晶型聚合物,具有优异的耐热性能和抗溶剂耐化学腐蚀性能.
关键词:
聚醚酮酮
,
聚醚酮醚酮酮
,
无规共聚物
,
低温溶液缩聚
申雄军
,
陈晓峰
,
李贤
高分子材料科学与工程
以L-乳酸和ε-己内酯为原料,采用L-丙交酯与ε-己内酯在辛酸亚锡(Sn(oct)2)催化下开环共聚,制备了高分子质量的3种不同的聚(L-丙交酯-co-己内酯)(P(LLA-CL))无规共聚物,即P(LLA-CL)85/15、P(LLA-CL) 75/25和P(LLA-CL)65/35无规共聚物;并用红外光谱和核磁共振对其结构进行了确认.采用纤维取向模压成型,对3种P(LLA-CL)材料中己内酯含量与材料性能之间的关系进行了研究.研究发现,P(LLA-CL)85/15、P(LLA-CL) 75/25和P(LLA-CL)65/35都是部分结晶的,它们的力学强度、结晶度、玻璃化转变温度和熔融温度随着己内酯含量的增加而降低,并发现3种P(LLA-CL)原材料经加工后,结晶度都有所降低.
关键词:
L-丙交酯
,
己内酯
,
无规共聚物
,
制备
,
性能
唐文珺
,
蔡伟
功能材料
以辛酸亚锡为引发剂,采用开环聚合法合成了一系列聚乳酸(PLLA)-聚ε-己内酯(PCL)无规共聚物,并通过红外光谱和差示扫描量热分析(DSC)对共聚物的结构与热性能进行了表征.共聚物在玻璃态拉伸时的力学行为表明,材料在屈服后出现的大应变,本质上是一种高弹形变.采用拉伸试验对共聚物的冷变形形状记忆效应进行了研究,研究结果表明,共聚物的组成、变形量以及定型温度对冷变形形状记忆效应都有较大的影响,随着变形量的增加,形状恢复率呈下降趋势,低的定型温度可获得较好的冷变形形状记忆效应.
关键词:
L-丙交酯
,
ε-己内酯
,
无规共聚物
,
冷变形形状记忆效应
盛寿日
,
康宜强
,
罗秋燕
,
霍毅
,
刘晓玲
,
宋才生
应用化学
doi:10.3969/j.issn.1000-0518.2005.04.008
由对苯二甲酰氯(TPC)经FeCl3催化氯化制备了四氯对苯二甲酰氯(TCTPC),并用元素分析、质谱和红外光谱分析技术进行了结构表征. 在无水AlCl3及NMP存在下,将TCTPC、4,4′-二苯氧基二苯砜(DPODPS)和TPC进行三元低温溶液共缩聚反应,合成了一系列新型多氯取代的高分子量聚芳醚酮砜(PESEKK/C-PESEKK)无规共聚物. 经FT-IR、DSC、TG及WAXD等分析表明,共聚物为非晶态结构,其玻璃化转变温度(Tg)介于168～232 ℃之间,高于已商品化的PEEK和PEKK,且随共聚物中多氯取代C-PESEKK结构单元含量增加而增加,5%热失重温度(Td)则稍低于PEEK和PEKK. 共聚物易溶于氯仿及DMF和DMSO等强极性非质子有机溶剂中.
关键词:
聚芳醚酮砜
,
四氯对苯二甲酰氯
,
低温溶液缩聚
,
无规共聚物
童永芬
,
宋才生
,
谌烈
,
温红丽
,
刘晓玲
高分子材料科学与工程
由邻甲酚与4,4'-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2'-二甲基-4,4'-二苯氧基二苯酮(Me-DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me-DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化剂,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮/聚芳醚酮酮(MePEKEKK/PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮/聚芳醚酮酮(MePEKKEKK/PEKK)共聚物.用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明,该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降.共聚物仍具有很好的耐热性.
关键词:
聚芳醚酮
,
无规共聚物
,
亲电缩聚
