支建庄
,
郑坚
,
赵庆岚
,
姚战军
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.04.008
利用分离式霍普金森压杆试验技术,在室温下研究了锡-银系无铅焊料在高应变率条件下的动态压缩力学性能.结果表明,锡-银系无铅焊料有显著的应变率效应:随着应变率的增加,材料的屈服强度和流动应力有显著的提高;在对数坐标系下其动态屈服强度随应变率呈线性变化,证明锡-银系焊料是一种很有希望替代锡铅焊料的无铅焊料.最后根据Malvern过应力理论建立了锡-银系无铅焊料的动态本构关系.
关键词:
无铅焊料
,
分离式霍普金森压杆
,
动态强度
,
动态本构关系
徐冬霞
,
王东斌
,
王彩芹
,
韩飞
稀有金属
doi:10.3969/j.issn.0258-7076.2012.05.011
采用96.5Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料以及一种免清洗助焊剂NCF(焊后不清洗)和一种水溶性助焊剂WSF(焊后清洗和焊后不清洗)分别焊接了3组PCB试件,进行了电化学迁移测试,评价助焊剂焊后残留物的绝缘可靠性.试验结果表明:使用NCF焊接后的第一组试件和使用WSF焊接(焊接后清洗)的第三组试件可以满足标准要求；使用WSF焊接(焊接后未清洗)的第二组试件最终绝缘电阻值下降幅度最大,不符合标准要求,并且在高倍显微镜下观察试件发现有树枝晶生成,说明助焊剂残留物的存在使得试件在试验条件下发生了电化学迁移现象.分析探讨了电化学迁移发生的原因,认为电化学迁移与清洗工艺、助焊剂的成分、固体含量和酸度有关.
关键词:
微电子封装
,
助焊剂残留物
,
无铅焊料
,
电化学迁移
林洋
,
殷录桥
,
张建华
上海金属
纳米粒子由于尺寸效应,可导致其熔点降低.对于无铅焊料而言,熔点的降低将减少因高熔点无铅焊料的使用而带来的封装过程的缺陷.通过电弧法制备了Sn3.5 Ag合金的纳米粒子.X射线衍射(XRD)及能谱(EDS)测试结果证明,母合金及所制备的纳米粉末中,都形成了金属间化合物Ag3Sn相,说明该制备过程的合金化完全.SEM二次电子像和TEM明场像结果说明所制备的纳米粒子呈球状,且尺寸均在50 nm以下,部分甚至小于10 nm.差示扫描量热仪(DSC)的测试结果证实所获SnAg纳米粒子的平衡熔点约为198.6℃,较之块状样品的平衡熔点(221℃)降低约22℃.说明采用纳米技术可以获得低熔点的Sn基纳米无铅焊料,是很有潜力的获取低熔点无铅焊料的技术途径.
关键词:
Sn3.5Ag
,
无铅焊料
,
纳米粒子
,
熔点降低
陈海燕
,
曾键波
,
谢羽
,
路美秀
,
牛艳
,
李霞
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2015.11.010
为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组织形貌、物相、密度、电导率、抗拉强度和塑性的变化,通过纳米压痕法测量SnSb 4.5CuNi/Cu焊点界面过渡层Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的硬度和弹性模量,对焊接接头进行抗拉强度、剪切强度和低周疲劳测试.结果表明:合金主要由SbSn和β-Sn组成,低温处理565天后合金组织形貌逐渐转变为树枝状组织,焊料合金的密度和电导率均随温度降低而升高,表明经低温储存后合金没有发生灰锡转变,但脆性SbSn相析出量的增多和枝晶组织致使铸态合金的拉伸强度降低,增加了合金脆断风险;随着温度的下降,焊接界面IMC层的弹性模量和硬度增大,焊件拉伸破坏模式从焊料内部转为IMC层,断口越趋平整,焊件的抗拉强度、抗剪强度下降,呈现了低温脆性断裂的倾向.
关键词:
无铅焊料
,
显微组织
,
低温脆性
,
纳米压痕测试
,
低周疲劳
袁宜耀
,
孙勇
,
张秀兰
,
许磊
金属功能材料
在Sn-Ag-Sb系无铅焊料合金中添加微量稀土元素,对其合金组织以及焊料/Cu界面组织进行了研究,结果表明:微量稀土元素的加入,能使Sn-Ag-Sb系焊料组织细化,分布更均匀,从而使焊料的机械性能得到提高.加入微量稀土元素可降低Cu6 Sn5 金属间化合物的长大驱动力,致使添加稀土后的Sn-Ag-Sb焊料Cu6-Sn5 界面变得平坦,化合物厚度也有所减小.
关键词:
无铅焊料
,
稀土元素
,
Sn-Ag-Sb
,
金属间化合物
闵文锦
,
宣天鹏
金属功能材料
锡基焊料是电子工业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究.文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Ag
,
Sn-Zn
,
Sn-Cu
,
Sn-Bi
沈骏
,
高后秀
,
刘永长
,
韦晨
,
杨渝钦
功能材料
研究了不同冷却速度下无铅焊料Sn-3.5%(质量分数)Ag合金的微观形貌(冷却速度从0.08 K/s到104K/s).结果表明焊料合金中二次枝晶间距随冷却速度增加而逐渐减小,且符合公式:d=atnf,其中d为二次枝晶间距,tf是冷却时间,a和n是由材料和其成分所决定的常数,通过计算得到对于Sn-3.5%(质量分数)Ag合金其a为3.7,而n为0.43.维氏硬度测试结果表明:快速冷却条件能使焊料合金晶粒细化,其中作为强化相的金属间化合物Ag3Sn分布更加细密,从而能使整个合金机械性能得到提高.
关键词:
无铅焊料
,
共晶合金
,
二次枝晶间距
,
维氏硬度
魏秀琴
,
周浪
,
黄惠珍
中国有色金属学报
制备不同Zn含量的Sn-Zn系合金粉末,分别在室温和120 ℃下进行合金氧化实验,用质量增加测量法考察合金氧化动力学行为,用XRD检测氧化产物的物相,并测量向熔融松香中加入不同量的ZnO时体系的黏度随时间的变化.结果表明:固态Sn-Zn合金的氧化产物为SnO2和ZnO,并呈现致密氧化膜的特征;Sn-Zn合金的氧化速率随着Zn含量的增加而加快.过量的ZnO可使松香发生稠化.根据以上结果提出,在钎焊过程中ZnO导致的使松香助焊剂局部稠化失效以及包覆熔体表面的ZnO膜的机械阻碍作用是Sn-Zn系无铅焊料润湿性差的主要原因.
关键词:
Sn-Zn合金
,
无铅焊料
,
氧化
,
润湿性
李小蕴
,
吴炜
,
陈红圣
,
祖方遒
金属功能材料
本文通过电阻法研究了Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上一定温度范围内发生熔体结构转变的可能性及规律性,并以此为切入点研究了熔体结构转变前后Sn-57%Bi焊料的凝固组织和润湿性能的变化规律.结果表明:Sn-57%Bi无铅焊料在液相线以上785～900℃范围内发生了熔体结构转变,而且熔体结构转变细化了凝固组织,改变了微观形貌;经历熔体结构转变而凝固的合金焊料较未发生转变的合金铺展面积增大,润湿角减小.
关键词:
无铅焊料
,
Sn-Bi合金
,
熔体结构转变
,
电阻率
