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电子元件封装用导电胶的研究进展

吴海平 , 吴希俊

材料导报

导电胶作为微电子封装行业中使用的无铅连接材料的一种,近年来得到了广泛的重视.介绍了导电胶的组成、分类、导电机理、可靠性等方面的研究进展,以及导电胶作为传统共晶锡铅焊料的替代品所存在的优缺点.

关键词: 导电胶 , 导电机理 , 无铅连接 , 微电子组装