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碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究

乔木 , 冼爱平 , 尚建库

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.008

电子封装无Pb化进程中,对无Pb钎料可焊性镀层技术的发展和应用提出了要求.本文给出一种碱性焦磷酸盐镀液及其电沉积工艺,以获得Sn-Ag无Pb焊料的可焊性镀层.研究了镀液中的主盐浓度、电流密度、镀液温度及搅拌等工艺条件对镀层中Ag含量及镀层表面形貌的影响.

关键词: 无Pb焊料 , 电镀 , Sn-Ag合金 , 电子封装

Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应

李飞 , 刘春忠 , 冼爱平 , 尚建库

金属学报 doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2004.08.007

研究了Sn-58Bi共晶焊料与Cu的界面反应以及在Cu基体上化学镀Ni-P层的界面反应.焊接温度为180℃,焊接后时效温度范围为60-120℃,时间为5-30 d.利用SEM,EDAX,XRD对反应产物进行了鉴定.结果表明,焊料与Cu的界面反应产物为Cu6Sn5,与化学镀Ni-P层的界面反应产物为N...

关键词: Sn-Bi合金 , 无Pb焊料 , 界面反应 , 金属间化合物 , 化学镀Ni-P

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