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Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为

周敏波李勋平马骁张新平

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00566

利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程, 研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性. 结果表明, 加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金, 使焊点界面在低于Sn-3....

关键词: 无Pb钎料 , interfacial reaction , intermetallics , undercooling

Sn-3.5Ag/Cu体系早期界面反应及凝固过冷行为

周敏波 , 李勋平 , 马骁 , 张新平

金属学报 doi:10.3724/SP.J.1037.2009.00566

利用差示扫描量热分析法结合焊点回流过程,研究了无Pb钎料Sn-3.5Ag与Cu基底构成的Sn-3.5Ag/Cu体系模拟焊点中早期界面反应及焊点形成过程中钎料熔化和凝固特性.结果表明,加热过程中Cu向钎料合金侧的固态原子扩散导致界面生成低熔点Sn-Ag-Cu三元合金,使焊点界面在低于Sn-3.5Ag钎...

关键词: 无Pb钎料 , 界面反应 , 金属间化合物 , 过冷度

通过添加POSS颗粒抑制锡基无Pb焊层的晶须生长

左勇 , 马立民 , 刘思涵 , 舒雨田 , 郭福

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00495

在Sn,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn42-Bi58钎料中添加具有纳米结构的笼形硅氧烷齐聚物(POSS)作为增强相,研究了增强相在恒温恒湿(85℃,相对湿度85％)条件下对锡基无Pb焊层晶须生长行为的影响.结果表明,在恒温恒湿条件下,锡基无Pb焊层晶须生长的驱动力是Sn的氧化物生成引起体积膨胀从...

关键词: 无Pb钎料 , 晶须生长 , 硅氧烷齐聚物(POSS)

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