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电子封装用免清洗助焊剂的研究进展

刘月 , 丁运虎 , 毛祖国 , 黄兴林 , 王柱元 , 黄朝志

电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2017.06.004

介绍了助焊剂的作用及其分类;总结了免清洗助焊剂的特点、种类和检测方法,介绍了几种新型免清洗助焊剂及其研究进展;对免清洗助焊剂的成分如活化剂、溶剂、表面活性剂和添加剂的功效做了说明,指出了存在的一些问题,并展望了今后的发展方向.

关键词: 电子组装 , 免清洗助焊剂 , 无铅化 , 无VOC , 活化剂

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