王秀敏
,
韩会民
,
丛吉远
,
王玉魁
材料热处理学报
doi:10.3969/j.issn.1009-6264.2000.04.011
CuCr50真空触头材料经深冷处理后,抗电弧烧蚀性能明显提高.本文利用电子探针、能谱、显微硬度测试等手段,对CuCr50合金深冷处理前后的显微组织和性能进行了对比分析.结果表明:CuCr50合金深冷处理后,显微孔洞明显减少,Cu基体孪晶增多,表面出现弥散分布的细小Cr颗粒.说明在深冷过程中,显微孔洞焊合,致密性增加,Cu基体的纯度增加,电极导热性、导电性随之增加.这种组织与性能的变化使真空开关的抗电弧烧蚀能力及开断能力得到较大改善.
关键词:
深冷处理
,
铜铬合金触头
,
显微组织
,
显微孔洞
,
电弧烧蚀
李相伟
,
王莉
,
刘心刚
,
王苏程
,
楼琅洪
材料研究学报
采用高分辨透射x射线三维成像技术研究了传统高速凝固法(HRS)和液态金属冷却法(LMC)两种工艺制备的镍基单晶高温合金DD33中显微孔洞的三维尺寸信息,结果表明:与HRS相比,LMC工艺降低一次枝晶间距,增加共晶体积分数,使最后凝固阶段枝晶间的空隙尺寸变大,压降降低,最终降低了铸态孔的尺寸及体积分数.固溶处理后用两种工艺制备的合金中显微孔洞的体积分数都有所增加,但是用LMC工艺制备的合金中较细的枝晶和较低的偏析程度,使合金中固溶孔的体积分数显著低于用HRS工艺制备的合金.
关键词:
金属材料
,
单晶高温合金
,
显微孔洞
,
LMC
,
高分辨透射X射线三维成像技术
