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晶体相场法模拟纳米晶体的单向拉伸变形

郑雪红 , 王永欣 , 陈铮

稀有金属材料与工程

采用耦合应力的晶体相场法,研究纳米晶在单向拉伸过程中,大角度晶界和小角度晶界的运动,以及诱发晶体长大机制的联系.结果表明,在单向拉伸过程中,应力诱发了晶体长大,并且存在着晶界迁移和晶体转动两种机制,这两种机制相互影响联系.小角度晶界上位错的运动使得晶界消失,并引起晶体的转动而发生晶体合并,而大角度晶界表现为曲率诱发晶界运动,高能晶界逐渐消失,低能晶界生长;在晶界的迁移过程中,当晶粒尺寸足够小时,引发了晶体的转动,从而加快了晶体的长大.

关键词: 晶体相场法 , 纳米晶体 , 大角度晶界 , 小角度晶界 , 晶体转动

Sn/Cu互连体系界面和金属间化合物层Kirkendall空洞演化和生长动力学的晶体相场法模拟

马文婧 , 柯常波 , 周敏波 , 梁水保 , 张新平

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00525

采用二元合金晶体相场模型模拟研究了Sn/Cu互连体系Cu/Cu3Sn界面及金属间化合物层中Kirkendall空洞形成和形貌演化及长大过程,对Kirkendall空洞生长的微观机制进行了剖析,同时还模拟和分析了界面Cu3Sn层厚度和杂质含量对Kirkendall空洞形貌和生长动力学的影响.研究表明,Kirkendall空洞的生长过程由4个阶段组成:Cu/Cu3Sn界面形成大量原子错配区,原子错配区迅速成长为空洞,空洞的长大及随后的空洞合并生长.Kirkendall空洞优先在Cu/Cu3Sn界面处形核,其尺寸随时效时间的延长而增大,并在时效后期空洞的生长伴随有空洞的合并.Cu3Sn层厚度增加和杂质含量增多均使得Kirkendall空洞数量和生长指数增加以及尺寸增大,并且2种情况下空洞数量随时间的变化均呈现先增后减的规律.

关键词: Kirkendall空洞 , 金属间化合物 , 生长动力学 , 组织演化 , 晶体相场法

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