刘宏
,
郭荣新
材料热处理学报
用化学沉积法制备了非晶态和混晶态两种Ni-4.9%W-P合金（P含量为11.26%及5.98%）。通过XRD定量分析技术研究了P含量对镀层退火晶化的影响,获得了晶粒尺寸、晶格应变及晶化程度等显微组织特征。通过极化曲线和交流阻抗测试,并采用SEM对镀层腐蚀前后的形貌观察,分析了镀层的电化学腐蚀行为。不同处理态镀层在0.5 mol H2SO4溶液中的极化测试表明,其腐蚀形式为均匀腐蚀,腐蚀机理主要取决于P含量及热处理晶化获得的显微组织结构;在3.5%NaCl溶液中的EIS测试表明,其腐蚀行为表现为点蚀,腐蚀机理在很大程度上受到镀层缺陷的影响,尤其是镀层中存在的孔洞,孔洞的数量越多,尺寸越大,就越容易发生点蚀。
关键词:
化学沉积Ni-W-P
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
极化
,
电化学阻抗谱
刘宏
,
郭荣新
,
宗云
,
卞建胜
,
李莎
材料热处理学报
用XRD定量法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响,通过镀层硬度测试、干摩擦条件下的磨损实验以及SEM形貌观察研究了镀层的磨损行为.结果表明:W的共沉积提高了镀态和热处理的Ni-W-P镀层的晶化程度,加速Ni相的晶化过程,提高了Ni3P相的晶化反应温度,并使Ni-W-P镀层硬度大于Ni-P镀层的硬度.非晶态Ni-9.27%P镀层晶化前后的磨损行为主要表现为粘着磨损;当P含量与其相同(相近)时,W的加入不改变Ni-5.13%W-9.32%P合金在镀态及低温热处理时的粘着磨损行为,但对高温(600 ℃以上)热处理镀层起主导作用的磨损形式为微切削磨损机制.
关键词:
化学沉积
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
硬度
,
磨损行为
刘宏
,
郭荣新
,
卞建胜
,
钟浩
,
巩芳
,
李太宗
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2011.12.010
用XRD定量分析法研究化学沉积非晶态Ni-W-P合金激光晶化前后的显微组织特征.通过硬度测试、磨损实验、金相和SEM研究镀层的磨损行为.结果表明:在不同的扫描速率下,均发生Ni3P相的晶化反应；随扫描速率的降低,镀层的晶化程度增加,但均未达到完全晶化；扫描速率为7mm/s时,镀层的晶化程度为73.0％.在发生Ni3P晶化反应的临界扫描速率(10mm/s)下,析出的Ni3P晶粒尺寸大于Ni;扫描速率降低时,两相的尺寸特征向相反的方向演变,但均保持在纳米级范畴.激光晶化前后镀层的硬度和耐磨性受其晶化程度,Ni及Ni3P相的尺寸、数量影响,7mm/s时主要表现为黏着磨损,8mm/s时以磨粒磨损为主.具有适宜的晶化程度、合适的晶粒尺寸,镀层的耐磨性才能得到改善.
关键词:
激光晶化
,
化学沉积
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
耐磨性
刘宏
,
郭荣新
,
宗云
,
何冰清
材料热处理学报
用XRD定量分析法研究了两种成分的高磷Ni-W-P镀层在不同热处理条件下的晶化组织、晶粒尺寸及微应变的演变规律.结果表明:在400℃晶化时,尽管P含量有所差异,但镀层的晶化程度趋于一致,且在400～500℃之间形成的Ni3P晶粒尺寸大于Ni;加热温度超过500℃,则Ni的尺寸大于Ni3P.温度达到700℃时,仍有残存的非晶相,其P含量越高,Ni3P转变的体积分数越大于Ni的分数.用XRD方法实测得到的残余应力温度范围在400～700℃之间,残余应力随温度升高而降低的变化规律与通过XRD计算的晶格应变的变化规律一致.镀态时镀层的晶格应变最大,非晶态程度越高,晶格应变越大.
关键词:
化学沉积Ni-W-P镀层
,
高磷含量
,
晶化程度
,
晶粒尺寸
,
微应变
