张昊
,
吴迪
,
张黎
,
段珍珍
,
赖志明
,
刘志权
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00229
利用改良型硫酸盐- 氯化物镀液体系,进行了晶圆级Fe-Ni凸点下金属层(UBM)电镀工艺的开发研究.研究了镀液中Fe2+含量、电镀温度及电流密度对镀层成分的影响规律,得到了特定工艺条件下镀层成分控制的完整曲线；测量了不同电镀时间和不同电流密度下的镀层生长速率,为实际生产中控制UBM镀层的厚度提供了依据；利用XRD和TEM对镀层的晶体结构及微观形貌进行了表征；利用滴定、等离子体发射光谱(ICP)等手段,对镀液在生产及静置条件下主盐离子浓度的变化趋势进行了监测,测定了抗坏血酸在镀液体系中与Fe3+的反应能力,提出了镀液的日常维护、保存、调控方案以及Fe3+的抑制方案.
关键词:
Fe-Ni合金
,
电镀
,
凸点下金属层(UBM)
,
晶圆级封装
靖向萌
,
陈迪
,
黄闯
,
陈翔
,
刘景全
,
功能材料与器件学报
doi:10.3969/j.issn.1007-4252.2008.01.035
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化.电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的各个位置和方向上直径都增大了.当在40℃下电镀时,金凸点的直径分布与光刻胶的分布规律相似;而电镀温度为60℃时,金凸点的直径分布更倾向于对称分布.其次,当镀槽温度从40℃提高到60℃或者电镀电流密度从8 mA/cm2降低到3mA/cm2时,金凸点的厚度分布更加均匀.再次,60℃下电镀的金凸点表面粗糙度为130到160纳米并与电镀电流密度无关,但是在40℃下电镀时,表面粗糙度随着电镀电流密度的增加从82 nm急剧增加到1572 nm.
关键词:
金凸点
,
电镀
,
晶圆级封装
