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射频溅射沉积不同厚度Ca膜退火直接形成Ca2Si膜

杨吟野 , 谢泉

材料科学与工程学报

使用射频磁控溅射系统在恒定溅射功率、Ar气压和Ar气流流量下,在Si(100)衬底上,分别沉积不同厚度的Ca膜.随后,800℃真空退火45分钟、1小时和1.5小时.半导体钙硅化物,即立方相的Ca2Si膜和简单正交相的Ca2Si膜首次、单独、直接生长在Si(100)衬底上.实验结果指明在多相共生的Ca-Si化合物中,Ca膜的沉积厚度,因溅射而生长的Ca-Si化合物的生长厚度决定了某一个单相的钙硅化物独立的生长.另外,退火温度为800℃时,有利于单相钙硅化物的独立生长.并且,退火时间也是关键因素.

关键词: Ca2Si , 晶核形成 , 半导体硅化物 , 退火 , 磁控溅射

30Cr2Ni4MoV钢奥氏体晶核形成和长大行为

党淑娥 , 何艳 , 刘燕 , 宿展宁

材料热处理学报

本文选取30Cr2Ni4MoV低压转子钢作为研究对象,利用光学显微镜对其非平衡组织重新加热到Ac1~Ac3+70℃温度区间的奥氏体晶核形成及长大过程进行了观察和分析.结果表明,在Ac1~Ac3+70℃的低温侧形成的奥氏体晶核以针状为主;中温区针状和球状两种奥氏体晶核并存;高温侧形成的奥氏体晶核以球状为主;奥氏体晶核在长大过程中,不仅针状奥氏体具有组织遗传效应,而且球状奥氏体在一定条件下也具有粗大组织遗传现象.

关键词: 30Cr2Ni4MoV钢 , 晶核形成 , 晶核长大 , 组织遗传

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