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REy(Fe/Ni)xCO4-xSb12化合物的原位反应合成及热电性能

张忻 , 张久兴 , 路清梅 , 卫群 , 刘丹敏 , 刘燕琴

稀有金属材料与工程

采用放电等离子烧结(SPS)技术在800~1000 K温度范围内,原位反应合成了以ce,La作为填充原子及Ni,Fe作为置换原子的填充式方钴矿化合物REy(Fe/Ni)xCO4-xSb12(x=0~1.0,y=0~0.4).系统研究了填充原子的种类、填充方式以及置换原子的种类对晶格热导率及热电性能的影响.结果表明,在Co位置上Fe或Ni的置换,能显著降低其晶格热导率,与Fe相比,Ni对晶格热导率的影响更显著.在Skutterudite结构Sb组成的二十面体空洞填充Ce,La原子可以显著降低其晶格热导率,在填充分数相同时,两种稀土原子复合填充较单一原子填充更能有效降低晶格热导率.电导率随Ce,La填充分数的增加而降低,Seebeck系数随填充分数的增加而升高.填充分数为0.3的Ce0.1 La0.2 FeCo3Sb12化合物具有最低的晶格热导率和最大的ZT值,在800 K时达0.6左右.

关键词: 方钴矿化合物 , 填充 , 置换 , 晶格热导率 , SPS原位反应

N型Skutterudite化合物BayCo4Sb12的合成及热电性能

罗派峰 , 熊聪 , 唐新峰

功能材料

用两步固相反应法合成了单相Ba填充式skutterudite化合物BayCo4Sb12.研究了Ba对skutterudite化合物热电性能的影响:与CoSb3比较电导率大幅度提高了将近20倍,并且随Ba填充分数的增加电导率增大;塞贝克Seebeck系数较CoSb3有小幅度的下降,但在中高温区域却有一定程度的提高,并且随着Ba填充分数的增加而下降;晶格热导率明显下降;对Ba填充量为0.3的Ba0.3Co4Sb12化合物得到的最大热电性能指数ZT达到0.91.

关键词: 方钴矿 , 电导率 , 塞贝克系数 , 晶格热导率 , 热电性能指数

Nb掺杂碲化铅合金的热电性能

赵杰 , 辛彩妮 , 韩叶茂 , 周敏 , 黄荣进 , 李来风

材料研究学报

用机械合金(MA)和放电等离子烧结(SPS)方法制备出Nb掺杂的Pb1.1Te合金块体,在323-673 K温区内测试其电阻率、Seebeck系数和热扩散系数,并计算其热电优值.结果表明:在PbHTe中掺杂Nb能有效提高材料的载流子浓度,优化其电性能,使Pb10Nb0.07Te的功率因子在523-673K温区范围内超过20 mW/(cm· K2).同时,Nb的引入可增强声子散射,降低晶格热导率,从而得到较高的热电优值.样品Pb103Nb007Te在673 K时ZT值最大为1.27,是基体材料Pb11Te的2倍.

关键词: 金属材料 , Seebeck系数 , 晶格热导率 , n型PbTe合金

Sn掺杂对Ca2Si基半导体材料热电性能的影响

段兴凯 , 江跃珍 , 胡孔刚 , 况菁 , 仪登亮 , 金海霞

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2017.05.022

采用钽管封装熔炼和热压烧结技术制备了Ca2Si(1-x)Snx (x=0, 0.02, 0.04, 0.06)热电材料.利用X射线衍射(XRD)对样品的物相结构进行了表征,XRD结果表明,Ca2Si(1-x)Snx块体材料的XRD图谱与Ca2Si的XRD图谱对应一致,但所有样品中都出现Ca5Si3衍射峰.当掺杂量Sn为0.06时,样品Ca2Si(1-x)Snx (x=0.06)的XRD图谱中还出现了CaSn3相.在室温下测试了样品的霍尔系数,在300~873 K温度范围内研究了Sn掺杂对Ca2Si电导率和Seebeck系数的影响,随着Sn掺杂浓度的增加,电导率逐渐增大,Seebeck系数则减小.分析了Sn掺杂对Ca2Si晶格热导率和热导率的影响,Sn掺杂浓度为x=0.02和x=0.04时,晶格热导率减小,从而对热导率有所优化,其中Ca2Si(1-x)Snx (x=0.02)的热导率得到明显地改善,在300~873 K温度范围内,其热导率都低于Ca2Si的热导率.在550~873 K温度范围内,Ca2Si(1-x)Snx (x=0.02)表现了较高的ZT值,873 K时的最大ZT值为0.22.

关键词: 微结构 , 热压 , 电导率 , 晶格热导率 , 热导率

Ag2Te掺杂对p型Bi0.5Sb1.5Te3块状合金热电性能的影响

沈俊杰 , 朱铁军 , 蔚翠 , 杨胜辉 , 赵新兵

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2010.00583

采用真空熔炼、机械球磨及放电等离子烧结技术(SPS)制备得到T(Ag2Te)x(Bi0.5Sb1.5Te3)1-x(x=0,0.025,0.05,0.1)系列样品,性能测试表明,Ag2Te的掺入可以显著改变材料的热电性能变化趋势,掺杂样品在温度为450~550 K范围内具有较未掺杂样品更优的热电性能.适当量的Ag2Te掺入能够有效地提高材料的声子散射,降低材料的热导率.在测试温度范围内,(Ag2re)0.05(Bi0.5Sb1.5Te3)0.95具有最低的晶格热导,室温至575 K范围内保持在0.2~0.3 W/(m·K)之间,在575 K时,(Ag2Te)0.05(Bi0.5Sb1.5Te3)0.95试样具有最大热电优值ZT=0.84,相较于未掺杂样品提高了约20%.

关键词: 铋锑碲合金 , 晶格热导率 , 热电材料

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