胡明哲
,
周东祥
,
龚树萍
材料导报
讨论了微波介质陶瓷中介电性的影响因素.其中本征因素是微波介质陶瓷的完美晶体中能获得的微波介电特性,其损耗是最低的,可由微波电场与晶体振动的非简谐性相互作用计算得出;非本征因素则包括有序-无序度、杂质、晶格缺陷、微结构及晶粒大小等诸多因素.研究了目前微波介质陶瓷的国内外现状,对其今后发展趋势做了讨论.
关键词:
微波介质陶瓷
,
介电损耗
,
非简谐振动
,
有序-无序度
,
晶格缺陷
陈新亮
,
吴萍
,
刘兆庆
,
姜恩永
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2004.03.018
本文研究了机械球磨方法制备的Al-64wt.%Ti混合粉末的微观结构和热稳定性.X射线衍射谱(XRD)研究结果表明,经过140h的球磨作用,形成了hcp相的亚稳态Ti(Al)超饱和固溶体;然后对粉末压坯进行固态反应烧结,最终的平衡产物是AlTi和Ti3Al,并用Miedema模型计算并比较了各竞争相的热力学结果..
关键词:
机械球磨
,
Al/Ti粉末
,
晶格缺陷
,
金属间化合物
,
Miedema模型
徐超
,
卢佃清
,
熊远禄
材料热处理学报
采用高温固相法制备了Sr0.96Al2O4:Eu0.02,Dy0.02,B0.08长余辉发光材料.利用XRD衍射仪、荧光分光光度计和热释光计量仪对样品进行了测试.对余辉衰减曲线的拟合表明,余辉曲线中的快衰减过程与V0(..)陷阱有关,而慢衰减过程源于Eu(.)Sr和Dy(.)Sr陷阱中的电子释放；随着球磨时间的增加,Dy(.)Sr陷阱浓度也随之增加.热释光光谱的曲线拟合表明,热释光峰反映的是Dy(.)Sr陷阱的特性；当陷阱浓度相差不大时,动力学级次越小,陷阱中电子的局域性越强,基质导带底产生一个由局域态组成的带尾,陷阱深度随之减小.
关键词:
铝酸盐
,
长余辉发光材料
,
晶格缺陷
,
光谱曲线
范中丽
,
贾志杰
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2003.04.015
本文以硫酸铜和氢氧化钠为原料,分别用溶胶-凝胶法和自行开发的压力-热液法制备了氧化铜超细粉末,并采用SEM 、TEM、电子衍射、红外等测试手段对所制得的超细粉末的性能进行了表征,同时对两种方法纳米粒子形成的不同机理进行了初步探讨.结果表明,溶胶-凝胶法制得的氧化铜粉末呈类球形,团聚严重,易老化;而压力-热液法制得的氧化铜具有疏松的、薄片状的外观结构,粒子厚度约为20nm,分散性较好、抗老化能力强.
关键词:
纳米氧化铜
,
溶胶-凝胶法
,
压力-热液法
,
晶格缺陷
胡锋
,
张羊换
,
雍辉
,
赵栋梁
,
王新林
功能材料
机械合金化是最近发展起来的制备储氢材料的新型工艺,在改善材料结构和储氢性能方面显示出非常有效的作用.然而,在机械合金化过程中的各种因素,包括球磨时间、球磨环境、球料比等,对合金的结构和储氢性能有不同程度的影响.综述了国内外在机械合金化方面的研究,为更进一步探索通过调整这些因素来改善储氢合金性能有一定的指导意义.
关键词:
储氢材料
,
机械合金化
,
EDA(络合物)
,
晶格缺陷
,
非晶
李桂杰
,
高后秀
,
陈泉水
,
宋伟夫
兵器材料科学与工程
doi:10.3969/j.issn.1004-244X.2005.01.003
利用金相显微镜观察了电场对Cu- Zn- Al合金中类流态胞区响应特征的影响.在试样两端施加弱的直流电场后,发现类流态胞区及其周围的亮度和形状产生了变化.实验中拍摄了数十张照片,记下了胞区的变化过程.对该试样进行了扫描电镜及电子探针能谱分析,发现类流态胞区的铜含量比基体少,铝、锌含量比基体多,表明类流态胞区在电场作用下存在质量与能量的迁移和扩散过程.通过计算分形维数,发现类流态胞区具有分形特征并且分形维数值随时间延长而振荡变化.利用电场对材料中晶格缺陷的作用讨论了电场对类流态胞区响应特征的影响.
关键词:
类流态
,
电场
,
响应特征
,
晶格缺陷
陈新亮
,
吴萍
,
赵慈
,
李志青
,
姜恩永
稀有金属材料与工程
研究了机械球磨方法制备的Al-10%Ti混合粉末的组织和热稳定性.结果表明:在球磨作用下,Al, Ti粉末的颗粒尺寸得到有效细化,并且球磨时间越长,Al/Ti粉末储备能量越大,生成Al-Ti金属间化合物所需的反应激活能越低,内能的增加和扩散能力的提高是由于机械球磨导致了大量的晶格缺陷;Al-10%Ti混合粉末反应烧结后相互扩散形成的最终产物是DO22-Al3Ti.
关键词:
机械球磨
,
Al/Ti粉末
,
晶格缺陷
,
金属间化合物
,
扩散
马俊林
,
钱陈豪
,
李萍
,
薛克敏
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150804.001
为了研究金属基复合材料在剧烈塑性变形(SPD)过程中增强颗粒与金属基体的界面连接机制,通过等径角挤扭(ECAP-T)工艺在较低温度下制备块状10wt％ SiCP/Al基复合材料,并对经过1、2和4道次ECAP-T变形的SiC颗粒与纯Al之间的界面反应以及元素扩散进行了研究.通过TEM和XPS研究了界面和元素扩散,结果表明:即使在较低的外界制备温度下,Al和SiC颗粒表面的SiO2层也能够发生反应,形成主要由Al2O3组成的界面层.相比理论计算值,ECAP-T变形可以将Al的扩散系数提高约1016倍,增强扩散的原因主要是ECAP-T变形促使界面温度升高,且在铝基体内产生空位、位错和晶界等高密度晶格缺陷.
关键词:
等径角挤扭
,
SiCP/Al基
,
界面反应
,
扩散系数
,
晶格缺陷
谢瑞
,
李萍
,
薛克敏
,
马俊林
,
钱陈豪
复合材料学报
doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20160707.001
为研究大塑性变形对金属基复合材料微观组织和力学性能的影响,利用高压扭转工艺(HPT)在200℃下将纯Al粉末和经氧化处理的SiC粉末混合固结成10 wt% SiCP/Al复合材料.采用TEM观察HPT变形后不同圈数试样的SiC-Al界面及Al基体微观组织,采用EDS能谱仪分析界面处原子扩散现象,采用万能拉伸试验机测试研究不同扭转圈数试样的力学性能.结果表明:不同圈数试样Al基体内出现大量位错、非平衡晶界等晶格缺陷;组织内存在两种SiC-Al界面,含SiO2层的原始界面和因颗粒破碎而新生成的界面.两种界面结合良好,界面处元素相互扩散;随着扭转圈数的增加,10 wt% SiCP/Al复合材料抗拉强度增加,延伸率得到较大提高.分析发现高压扭转后不同圈数组织内产生的大量晶格缺陷和细小晶粒,促进界面处元素的相互扩散,使界面结合良好,同时大量晶格缺陷和细小晶粒的产生以及结合良好的SiC-Al界面是SiCP/Al复合材料力学性能大幅提升的主要原因.
关键词:
高压扭转
,
微观组织
,
力学性能
,
SiC-Al界面
,
元素扩散
,
晶格缺陷
