靳锐敏
,
卢景霄
,
王海燕
,
张丽伟
,
王生钊
,
刘萍
,
王红娟
人工晶体学报
doi:10.3969/j.issn.1000-985X.2005.06.039
为研究传统炉子退火与光退火固相晶化的不同特点,用石英玻璃作衬底,在室温、350℃和450℃下用PECVD法直接沉积非晶硅(a-Si:H)薄膜,把沉积的样品分别在850℃下用传统炉子退火3h、用光快速热处理(RTP)5min,然后用Raman、XRD和SEM分析对比,发现传统炉子退火后的晶粒分布不均匀,光退火后的晶粒分布均匀.XRD分析发现两种方法晶粒尺寸均为30nm左右.
关键词:
PECVD法
,
非晶硅薄膜
,
传统退火炉子
,
光退火
,
晶粒大小
,
拉曼光谱
,
XRD
,
SEM
王晓林
,
于洋
,
梁书锦
,
王尔德
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2005.06.003
对商用AZ31镁合金挤压棒材进行了不同工艺参数的挤压变形,系统研究了挤压工艺参数对AZ31镁合金晶粒大小以及性能的影响,并对镁合金组织的微晶尺寸进行了金相定量分析.研究结果表明,热变形可有效细化晶粒,但对AZ31镁合金晶粒细化是有限度的;对已通过热挤压变形晶粒细化的AZ31镁合金进一步进行大的塑性变形,其晶粒不但没有进一步的细化反而比挤压前略有长大.
关键词:
AZ31镁合金
,
挤压
,
晶粒大小
,
性能
刘强
,
柳清菊
,
吴兴惠
,
张桂琴
,
高祖庆
,
陈光学
功能材料
以硫酸法钛白粉生产的中间产品--水洗后的偏钛酸为原料,采用硫酸氧钛溶液中和法,成功地制得了粒度可控、分布均匀的纳米TiO2粉体.研究了相关反应条件,为进一步工业化生产打下了基础.
关键词:
纳米TiO2粉体
,
水解率
,
晶粒大小
,
TiOSO4
,
水合二氧化钛
吴其胜
,
高树军
,
张少明
,
杨南如
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2002.02.020
采用X-射线衍射仪研究了高能球磨金红石型TiO2机械力化学变化,并解释了机械力活化的内在机制.研究表明:随着粉磨的进行,金红石型TiO2的晶粒大小D减少、显微应变ε增加,有效温度系数增加,晶格无序化程度增强.晶粒大小D和显微应变ε成ε=17.498D-0.5571的逆变关系变化.机械力化学效应具有阶段性,采用晶粒尺寸、有效温度系数、显微应变三个指标可反映一种物质对机械力化学效应的敏感性.
关键词:
机械力化学
,
晶粒大小
,
显微应变,TiO2
,
金红石
,
有效温度系数
王友彬
,
曾建民
机械工程材料
采用热浸镀方法在Q235钢板表面制备了镀铝层,通过扫描电镜观察了镀铝层的微观形貌,利用电子背散射衍射技术分析了镀铝层/基体界面的相分布、晶粒微观取向以及晶粒尺寸.结果表明:镀铝层的相组成包括最外层的铝和靠近基体的Fe2Al5,其中柱状Fe2 Al5随浸镀时间的延长而逐渐长大;铁和铝扩散速率的不同导致镀铝层中形成一些孔洞;Fe2Al5晶粒优先选择沿着扩散方向从镀铝层表面向基体内部生长,导致镀铝层界面不均匀生长而形成舌型柱状晶;界面处基体中α-Fe的晶粒取向是随机分布的,并未受浸镀时扩散反应的影响;Fe2Al5柱状晶内部存在一些小于5°的小角度晶界;Fe2Al5晶粒的平均直径约为20 μm,而基体中α-Fe的约为8μm.
关键词:
镀铝层
,
电子背散射衍射
,
晶粒取向
,
晶粒大小
陈翠欣
,
李午申
,
王庆鹏
,
冯斌
,
刘方明
,
薛振奎
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2005.05.006
采用热模拟技术研究了不同热循环对X80管线钢焊接粗晶区低温冲击韧度的影响.实验结果表明,随着冷却时间t8/5的增加,第二相粒子的数量减少且出现聚集现象,晶粒尺寸增加,但是当t8/5小于6.8s时,粒状贝氏体含量较高,板条束贝氏体细小且方向性较弱,试样的冲击韧性较高;而当t8/5超过6.8s后,粒状贝氏体含量逐渐下降,板条贝氏体逐渐粗大、平行,试样韧性又逐渐降低.M-A组元由于其含量低,尺寸小,对韧性的影响不显著.因此为提高焊接粗晶区的韧性,应采用小线能量和合适的预热温度来控制晶粒尺寸和组织形态.
关键词:
X80管线钢
,
晶粒大小
,
第二相粒子
,
贝氏体
,
冲击韧度
张俊
,
裴和中
,
张国亮
材料保护
为了进一步提高金属的硬度和强度,采用电铸工艺通过添加剂TN2提高阴极过电位,抑制晶粒生长,制备了超细晶镍钴合金层,研究了电流密度和添加剂TN2对铸层晶粒大小的影响.结果表明:提高电流密度可以细化晶粒,当电流密度从5 A/dm~2 增加到15 A/dm~2 时,晶粒大小从5μm 细化到500 nm;添加0.15 g/L TN2 时,铸层表面半光亮,晶粒进一步细化(小于500 nm),硬度高达60 HRC.
关键词:
扫描电镜
,
X射线衍射
,
晶粒大小
,
电流密度
,
添加剂
,
超细晶
郝清滨
,
李成山
,
郑会玲
,
熊晓梅
,
刘国庆
,
胡锐
材料热处理学报
采用粉末装管法(PIT)制备(Bi,Pb)2Sr2Ca2Cu3Oy(Bi-2223)超导带材,通过X射线衍射仪、扫描电镜研究热处理气氛对Bi-2223晶粒尺寸、结晶度及相组成的影响.研究结果表明:采用空气热处理有利于Bi-2223晶粒的长大;采用7.5%O2-Ar气氛热处理带材中存在较少的非超导相,且Bi-2223的结晶度较高;通过一种复合气氛热处理(热处理过程中使用两种气氛),带材Bi-2223晶粒尺寸较大且非超导相较少.工艺优化后最终带材的临界电流密度超过20000A/cm2(自场,77K).
关键词:
Bi-2223带材
,
晶粒大小
,
AEC相
,
热处理气氛
田晓东
,
王利捷
,
孙波
航空材料学报
doi:10.3969/j.issn.1005-5053.2013.4.008
利用辉光离子渗的方法,在TC4钛合金表面沉积Mo耐磨涂层.利用XRD、SEM、EDS、显微硬度仪和摩擦磨损试验机研究了沉积温度(850℃,950℃和1050℃)对Mo涂层的组织结构、耐磨性能及磨损机制的影响.结果表明:涂层由Mo外层和互扩散区组成,互扩散区主要为Mo-Ti固溶体相;随着沉积温度的升高,Mo涂层的生长速率增加,但平均晶粒尺寸增大,因而硬度、耐磨性能降低;纯滑动干摩擦载荷为98N时,950℃/5h沉积所形成Mo涂层的磨损速率约为TC4钛合金的1/45.
关键词:
辉光离子渗
,
晶粒大小
,
生长速率
,
耐磨性能
郭瑞鹏
,
崔岩
,
贵永亮
钢铁
doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2014.04.024
对不同冷变形量的低碳冷轧板,在不同温度下进行模拟罩式退火试验,研究了冷变形量对组织和再结晶温度的影响.分析比较发现,随冷变形量提高,加工硬化效果增强,位错密度增加;在650℃×4 h退火后,随着冷变形量的增大,再结晶晶粒更加细小且均匀.通过推导得到了再结晶驱动力与冷变形量的关系式,并计算出不同冷变形量的再结晶驱动力.结果表明,当冷变形量从52％增加到80％后,由位错密度产生的再结晶驱动力提高1.4×104 J/m2;其再结晶开始温度和完成温度均降低20～40℃.
关键词:
低碳冷轧板
,
冷变形量
,
再结晶温度
,
晶粒大小
