杨修春
,
韦亚南
,
李伟捷
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2007.06.001
采用溶胶-凝胶法,以三嵌段共聚物P123(EO20PO70EO20,Mw=5800)作为结构导向剂,正硅酸四乙酯(TEOS)作为硅源,硝酸银(AgNO3)作为银的前躯体,制备出掺杂有银纳米颗粒的有序介孔SiO2块体.通过小角X射线衍射(SAXRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析,测得掺银介孔SiO2样品在煅烧前具有平面六方结构(空间群p6mm),煅烧后样品结构发生收缩,但仍部分保持有序平面六方结构,孔径在3～7nm之间,平均孔直径为5.4nm,银纳米颗粒尺寸大约为5nm.掺银介孔氧化硅的气孔尺寸大于未掺银介孔氧化硅的气孔尺寸.
关键词:
有序介孔氧化硅
,
溶胶-凝胶方法
,
银纳米晶
田高
,
吴超
,
陈文
,
周静
,
陈龙
功能材料
以有序介孔氧化硅MCM-41为主体材料,通过浸渍法及后续热处理工艺,在孔道中组装氧化锰的团簇粒子,并对其进行结构表征.通过XRD、HRTEM、XPS及N2吸附表明氧化锰的团簇粒子已经成功组装到MCM-41有序孔道中.通过对不同孔径有序介孔材料的氧化锰团簇粒子的组装,表明随着孔道中组装量的增加,350nm附近光致发光强度增强,吸收边发生红移,同时1000nm附近吸收带宽化.
关键词:
氧化锰团簇
,
有序介孔氧化硅
,
组装
