阚丽丽
,
聂浩宇
,
王秀昀
,
张广昊
,
陈厚和
电镀与涂饰
以苯并咪唑和糖类聚合物PS为成膜物质,甲酸-醋酸为主要溶剂,制备了水性有机保焊剂(OSP).研究了影响OSP稳定性以及OSP处理后印制线路板(PCB)抗氧化性的主要因素,获得了优化的OSP配方为:苯并咪唑1.5％,PS 0.45％,甲酸-醋酸7.5％,CuSOa·5H2O 0.4％,水余量;pH 4.3.该OSP可在室温稳定贮存30 d以上.PCB于45℃下在其中浸渍处理1 min后,在室温下的抗氧化时间可达15d,在300℃高温下能抵抗10s的热冲击3次,满足高温无铅焊接的要求.
关键词:
印制线路板
,
铜
,
有机保焊剂
,
苯并咪唑
,
稳定性
,
防腐
,
热冲击
方景礼
电镀与涂饰
doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2004.05.010
有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性.FDZ-5B有机保焊涂覆工艺是一种价廉物美的取代热风整平和其它金属精饰的新工艺.介绍了该涂覆工艺的特点、工艺流程与规范、工艺操作与维护.采用分光光度法测定了涂膜液中活性成分的含量、膜层厚度,采用指示剂法测定了涂膜液的总酸度.讨论了成膜液中活性成分及铜离子含量、成膜液pH值及温度、浸渍时间对膜厚的影响.研究了该涂覆膜层经各种老化后的钎焊性,并与E公司生产的Entek 106 A保焊膜层进行了比较.结果表明,FDZ-5B保焊膜层既薄又平整,且经 3次高温重熔、155 ℃下烘烤4～8 h以及在40 ℃、相对湿度90%下8 d的潮湿试验后钎焊性仍然优良,且老化处理前的钎焊性优于Entek 106A 保焊膜,老化处理后与Entek 106A 保焊膜相当.
关键词:
印制板
,
有机保焊剂
,
钎焊性
