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改性填料在功能型绝缘材料中的应用进展

曾智 , 刘刚 , 李鸿岩 , 薛长志 , 周升

绝缘材料 doi:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2016.10.001

本文重点介绍了一种有机无机微纳米填料改性技术以及将制备的填料添加到聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料中的应用进展,并对聚酰亚胺薄膜、浸渍漆、云母带、层压制品等材料的性能指标、成型技术、研究现状以及国内外的发展水平等进行了详细的阐述。展望了填料改性绝缘材料的发展方向,即开发新型填料、改进填料表面特性、探索合适的填料粒径和比例、研究新型复合技术等。

关键词: 有机无机复合 , 填料改性 , 功能型绝缘材料 , 聚酰亚胺薄膜 , 浸渍漆 , 云母带 , 层压制品 , 灌封胶

有机/无机复合透明耐磨薄膜的制备

陆静娟 , 郭兴忠 , 杨辉

高分子材料科学与工程

以甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH-570)水解聚合产物作为主要成膜物质,引入正硅酸乙酯(TEOS)水解产物硅溶胶作为无机增强物,调节两种混合溶液pH值,利用两者羟基之间的共缩聚反应在聚碳酸酯(PC)板表面制备有机/无机复合透明耐磨薄膜;采用TG/DTA、FT-IR、SEM及UV-VIS对成膜过程、薄膜性能与结构进行表征.结果表明,KH-570和TEOS水解聚合产物通过共缩聚反应在PC板表面形成带有有机基团的无机交联网络,基本骨架由Si-O-Si组成,经120℃热处理后,薄膜均匀致密,提高了PC板的耐磨性,并有一定的增透作用.

关键词: 水解 , 缩聚 , 有机无机复合 , 耐磨 , 薄膜

负载缺位钨硅酸的有机无机复合光致变色薄膜

董晓雯 , 潘庆谊 , 黄焱 , 黄家骏 , 王思远

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00369

采用sol-gel技术, 利用缺位杂多酸中氧原子不饱和性, 将Keggin结构缺位杂多酸盐SiW11以共 价键结合到SiO2 网络上, 制备了SiW11/SiO2/PVA复合薄膜. IR光谱表明, SiW11在基体中基本保持Keggin结构, 与SiO2网络上形成了W--O--Si 共价键. 由于W--O--Si键的生成, 造成Keggin结构SiW11产生一定的形变. 此薄膜在紫外光照射下变蓝, 具有较好的光致变色性质.

关键词: 有机无机复合 , hybrid , photochromic , polyoxometalates

溶胶-凝胶法制备抗原子氧涂层及性质研究

罗仲宽 , 刘剑洪 , 田德余 , 洪伟良 , 汤少金 , 朱瑞祥

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2004.02.018

采用有机无机复合的溶胶-凝胶方法,合成了用于聚合物表面保护层的前驱溶液.采用旋转涂覆方法,将前驱溶液涂覆于聚酰亚胺基片上,制成了表面涂层.将所制得的相应涂层分别进行原子氧暴露试验,其表面形貌的变化通过扫描电镜观测.结果表明,在原子氧辐照下,无保护的聚酰亚胺表面已非常粗糙,与辐照前的光滑表面形成显著的对比.而涂覆有保护层的表面,原子氧辐照前后却没有变化.这表明使用这种有机无机复合的溶液涂层具有很好的抗原子氧能力.

关键词: 原子氧 , 涂层 , 低轨道空间 , 溶胶-凝胶 , 有机无机复合

负载缺位钨硅酸的有机无机复合光致变色薄膜

董晓雯 , 潘庆谊 , 黄焱 , 黄家骏 , 王思远

无机材料学报 doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2007.02.036

采用sol-gel技术,利用缺位杂多酸中氧原子不饱和性,将Keggin结构缺位杂多酸盐SiWll以共价键结合到SiO2网络上,制备了SiW11/SiO2/PVA复合薄膜.IR光谱表明,SiW11在基体中基本保持Keggin结构,与SiO2网络上形成了W-O-Si共价键.由于W-O-Si键的生成,造成Keggin结构SiW11产生一定的形变.此薄膜在紫外光照射下变蓝,具有较好的光致变色性质.

关键词: 有机无机复合 , 缺位杂多酸盐 , 光致变色 , 溶胶-凝胶法

金属表面复合保护涂层的制备与性能研究

李海洋 , 蔡弘华 , 陈耀存 , 李玉亭 , 杜湘琴 , 李小文 , 罗仲宽

材料导报

采用溶胶-凝胶法合成了有机-无机复合溶胶.用提拉法将复合溶胶涂覆在不锈钢基板上,基板上的湿凝胶经热处理后便形成了透明保护涂层.对制备好的涂层进行了附着力和硬度等性能分析,分析结果表明:有机-无机复合溶胶易于成膜,且成膜具有很好的耐磨性、韧性和耐腐蚀性.

关键词: 有机无机复合 , 涂层 , 溶胶-凝胶

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