魏旭
,
郝青丽
,
陆路德
,
汪信
,
杨绪杰
应用化学
doi:10.3724/SP.J.1095.2010.90772
利用电化学交流阻抗技术对SH-ssDNA在纳米金薄膜电极表面的自组装、杂交和取向进行了系统表征. 探讨了SH-ssDNA的组装时间、浓度和链长对其自组装的影响,自组装15 h时电荷传递电阻Rct最大,表面覆盖率最高;研究了SH-ssDNA的浓度、链长以及与互补DNA的杂交方式对杂交反应的影响. 结果发现,随着单链浓度的增加,杂交后Rct的变化值逐渐降低,当SH-ssDNA为5 μmol/L时Rct值比杂交前增加了16%. 通过对阻抗谱数据模拟和分析,表明SH-ssDNA以垂直竖立取向在金电极表面形成均匀致密单分子层,杂交效率与SH-ssDNA的覆盖率密切相关.
关键词:
交流阻抗谱
,
SH-ssDNA
,
自组装
,
杂交
,
取向
