李广宇
,
张晓燕
,
李远会
,
闫超杰
,
朱礼兵
,
陈湘香
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.01.024
在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料使用性能.研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响,并对Cu-W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析.结果表明:在最佳的复合电沉积工艺下,Cu-W的复合沉积量质量分数在17%～23%;Cu-W电接触材料在电流<20A条件下,材料由阴极向阳极转移,电流>20A条件下,材料的转移方向相反;电弧侵蚀后Cu-W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征.
关键词:
复合电沉积
,
电接触材料
,
电弧侵蚀
,
材料转移
,
Cu-W复合镀层
徐云
,
郭迎春
,
刘方方
,
耿永红
,
张昆华
贵金属
doi:10.3969/j.issn.1004-0676.2007.03.004
研究了Ag-La2NiO4触点材料在直流阻性负载条件下的材料转移,以及接触电阻等电接触性能.实验结果表明:不同电压(DC 8V、DC 18V)、电流条件下,材料的转移方向、转移量及损耗均不同;DC 18V下接触电阻和熔焊力很不稳定,且随电流值增加有不同程度的波动.
关键词:
金属材料
,
电接触材料
,
电弧侵蚀
,
材料转移
,
接触电阻
,
熔焊力
程新乐
,
田保红
,
殷婷
,
张毅
,
刘勇
材料热处理学报
对采用SPS放电等离子烧结工艺制备的Cu-49.5Mo-1 WC复合材料进行电接触实验,研究了其在直流阻性负载条件下的材料转移,质量损失,并通过扫描电镜观察材料在电弧侵蚀后的形貌,对Cu-49.5Mo-1WC材料的电弧侵蚀特征进行分析.结果表明:20 A时材料无明显转移,且阴极和阳极材料均有一定损耗;当电流大于20 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流的增大转移量也不断增加;电弧侵蚀后触头表面呈现气孔、熔池和凹坑等微观形貌;接触电阻随电流的增大而逐渐减小;接触电阻和熔焊力随电流变化无明显波动.
关键词:
Cu-Mo-WC复合材料
,
电弧侵蚀
,
材料转移
,
接触电阻
,
熔焊力
王塞北
,
王松
,
陈永泰
,
张乃千
,
李爱坤
,
杨有才
,
刘满门
,
张吉明
,
谢明
贵金属
运用触点材料测试系统进行了AgSnO2电接触材料在低压直流条件下的电接触实验，研究了材料转移情况，分析了电弧侵蚀形貌和成分变化。结果表明：AgSnO2(12)的转移方向为阴极向阳极转移，阴、阳极材料转移速率均为初期较快后逐渐减缓。阴、阳极表面可按电弧侵蚀形貌分成对应的三个圆环状区域：中心A区—电弧作用域，B区—电弧影响区，最外层区—电弧无明显影响区。阴极电弧作用区微观形貌主要为海绵状基体上分布着大小不一的孔洞，Sn 和 O 元素多偏聚在孔洞区域；阳极侵蚀区主要为熔融流动铺层或喷溅状态。
关键词:
金属基复合材料
,
SnO2
,
材料转移
,
电弧侵蚀形貌
朱顺新
,
刘勇
,
李国辉
,
田保红
,
张毅
,
宋克兴
材料热处理学报
抗电弧侵蚀性能是衡量电接触材料性能的重要指标,本文对采用放电等离子烧结技术(简称SPS法)制备出的Cu-10Cr复合材料进行电接触试验,研究了其在直流、阻性负载条件下材料的损失、转移情况,通过扫描电镜观察材料电弧侵蚀后的形貌并对形貌特征进行了表征.结果表明:在电流强度小于30 A条件下,材料未发生明显转移,但触头阴极和阳极均有一定的损耗;当电流强度大于35 A时,材料从阴极向阳极转移,并且随电流强度增大转移量随之增加;电弧侵蚀后触头表面呈现如气孔、裂缝和凹坑等形貌特征,且随电流强度增大而越明显;电流增加,熔焊力增大,接触电阻则有所降低.
关键词:
Cu-10Cr复合材料
,
电弧侵蚀
,
材料转移
,
熔焊力
,
接触电阻
万成
,
李继文
,
王展
,
马窦琴
,
魏世忠
,
张国赏
,
徐流杰
中国有色金属学报
doi:10.19476/j.ysxb.1004.0609.2017.03.008
由水热?共还原法制备出的原位共生W-25Cu复合粉末,经冷等静压、真空热压联合包套挤压工艺获得相对密度大于98%,导电率为42.7%IACS,硬度为246HB的高致密细晶W-25Cu电触头材料.材料显微组织中W相和Cu相分布均匀,颗粒细小(1~3μm).在JF04C型电接触试验机上进行电接触实验,研究其在直流、阻性负载条件下的电接触性能.结果表明:提高钨铜合金致密度、细化晶粒可以减小并稳定接触电阻;燃弧时间和燃弧能量均随电压的增大而增大,分断过程燃弧能量和燃弧时间均小于闭合过程燃弧时间和能量.W-25Cu电触头材料经电侵蚀后,材料表面主要由Cu、W和WO3三相组成.电接触过程中发生的材料转移以熔桥转移、电弧转移和喷溅蒸发等形式为主;随着电压的增大,发生材料转移方向的转变,即由阴极转移变为阳极转移.
关键词:
高致密
,
细晶
,
接触电阻
,
电弧侵蚀
,
材料转移
