胡云钦
,
邱林俊
,
代波
,
魏贤华
,
任勇
,
葛妮娜
,
龙震
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2016.12.025
采用直流磁控溅射法在不同溅射功率和工作气压条件下沉积 Cu 薄膜,对其进行 X射线衍射、原子力显微镜、电阻率测试,分析了工艺参数对 Cu 薄膜的沉积速率、微观结构和电阻率的影响。通过紫外光刻技术将Cu薄膜制成桥箔,采用电爆测试平台获得Cu桥箔的电爆参数,研究了Cu薄膜的晶粒尺寸、择优取向对其电爆性能...
关键词:
Cu薄膜
,
磁控溅射
,
桥箔
,
电爆性能
