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郁祖湛
电镀与精饰 doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2011.09.007
宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革.阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连器件的实用技术.介绍了印制板化学镀锡、真空镀与电镀、有机涂层相结合技术、环保型电镀新技术、一种新型的无氰根的金盐、高效复合电镀废水处理技术、电沉积纳米超疏水镍薄膜材料、离子液体中电沉积和硅烷复合稀土转化膜技术等,并对电镀工业发展前景进行了展望.
关键词: 宏电子 , 碳纳米管 , 模塑互连器件 , 化学镀锡 , 金盐 , 离子液体
刘新民 , 刘越
电镀与涂饰
介绍了一套用于模塑互连器件(MID)制造工艺中电路图案金属化的工艺,其流程主要包括:化学除油,除胶渣,化学镀薄铜(种子铜),化学镀厚铜,钯活化,化学镀镍,化学镀金,金保护,烘干.给出了前处理及各化学镀工序的配方与工艺条件.分析了生产中所遇到的技术问题,并提出相应的解决方法.
关键词: 模塑互连器件 , 金属化 , 化学镀 , 铜 , 镍 , 金
