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H2 O2在精抛过程中对铜布线平坦化的影响

曹阳 , 刘玉岭 , 王辰伟

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.增刊(Ⅰ).011

采用自主研发的碱性铜抛光液,使用前稀释50倍加入不同剂量 H2 O2配制成碱性铜精抛液。实验结果表明,随着 H2 O2含量的增加,铜的静态腐蚀速率(CuDR)、抛光速率(CuPR)以及阻挡层 Ta/TaN 均有小幅度的降低,但在 MIT854布线片上精抛实验结果表明,碟形坑随着 H2 O2含量的增加逐渐降低,加入5％(体积分数)H2 O2的精抛液,在粗抛实现初步平坦化后,精抛去除残余铜的过程中,能够实现不同线条尺寸的完全平坦化,碟形坑在工业要求范围内。研究结果表明,H2 O2含量的增加对速率影响不明显,但有利于铜布线片的平坦化。此规律对提高 CMP 全局平坦化具有极重要的作用。

关键词: 化学机械平坦化 , 碱性铜精抛液 , 双氧水 , 碟形坑 , 残余铜