田亮
,
黄继华
,
张志远
,
赵兴科
,
张华
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2008.09.019
采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%...
关键词:
Si/SiC复相陶瓷
,
殷钢
,
Ti50Cu+W钎料
,
真空钎焊
张志远
,
黄继华
,
张华
,
赵兴科
,
班永华
稀有金属材料与工程
以Ti、Cu混合金属粉末为钎料真空钎焊Si/SiC复相陶瓷与殷钢,通过扫描电镜、能谱仪、X射线衍射对接头组织结构进行分析.结果表明:Ti-Cu钎料对陶瓷和殷钢都具有良好的润湿性;在980℃保温10 min条件下形成良好的连接接头.连接层主要由Ti-Cu化合物和Ti5Si3相组成,在连接层与陶瓷界面生...
关键词:
Si/SiC复相陶瓷
,
殷钢
,
真空钎焊
,
界面反应
