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镁合金微弧氧化技术的研究进展

董凯辉 , 宋影伟 , 单大勇 , 孙硕 , 韩恩厚

表面技术 doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.03.013

结合国内外微弧氧化技术的研究成果，综述了成膜过程火花放电机理及陶瓷层的生长过程，总结了电解液组成、电源类型、工作模式、电参数以及基体材料等对微弧氧化膜性能的影响。根据近年来微弧氧化技术用于镁合金表面处理的发展状况，介绍并分析了几种封孔处理的优化方法，重点介绍了工艺更为简单的原位封孔技术。同时也对镁合金微弧氧化技术的发展趋势和应用前景进行了展望。

关键词: 微弧氧化 , 镁合金 , 耐蚀性 , 氧化工艺 , 成膜机理 , 原位封孔