史琳琳
,
曾令可
,
王慧
,
张明
,
程小苏
材料科学与工程学报
doi:10.3969/j.issn.1673-2812.2003.03.026
本文采用氮化硅作为碳化硅材料的结合相的方法制备氮化硅结合碳化硅耐火材料,通过对氮化硅结合碳化硅的烧结工艺过程的探讨,推导了理论密度、气孔率与生坯密度的关系及影响材料氮化率的关系式,分析了材料性能与烧结工艺参数之间的关系.
关键词:
氮化硅结合碳化硅
,
烧结
,
理论密度
,
气孔率
,
氮化率
张军战
,
胡蔓宁
,
张颖
,
胡德志
,
刘凯
硅酸盐通报
以不同粒度的SiC、硅粉为原料,采用浇注成型制备反应烧结氮化硅结合碳化硅.选用不同浓度的硅溶胶、铝溶胶和氯化铝溶液,分别对坯体和1420℃氮气气氛下烧成后的试样进行真空浸渍.研究了烧前浸渍和烧后浸渍、浸渍液的种类和浓度等对试样氮化率、体积密度和显气孔率的影响.结果表明:对材料进行烧前浸渍和烧后浸渍均可以增加试样的致密度,但烧后浸渍的效果不如烧前浸渍；高浓度浸渍液不利于致密度的提高；在三种浸渍溶液中,烧前浸渍铝溶胶的试样氮化率提高最为明显,而浸渍氯化铝溶液的试样气孔率下降最为明显；综合考虑浸渍对致密度和氮化率的影响,采用烧前浸渍10％铝溶胶的试样效果较好.
关键词:
氮化硅结合碳化硅
,
浸渍
,
致密度
,
氮化率
刘耀诚
,
周和平
,
乔梁
无机材料学报
doi:10.3321/j.issn:1000-324X.2000.04.008
采用(CaY)F3为助烧结剂,低温烧结(1650C,6h)制备出热导率为208W/m的AlN陶瓷,在烧结过程中,热导率随保温时间的变化服从方程：λ(t)=λ∞-Δλ(0)e-t/τ.用SEM、SThM、TEM和HREM对AlN陶瓷的显微结构及其对热导率的影响进行了研究,结果表明,晶粒尺寸对AlN陶瓷热导率的影响可以忽略,而分隔在AlN晶粒之间的晶界相会降低热导率.
关键词:
氮化率
,
烧结
,
热导率
,
显微结构
,
扫描热显微镜
