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任成祖 , 许浩
硅酸盐通报 doi:10.3969/j.issn.1001-1625.2000.04.007
本文论述了烧结热应力及研磨加工对氮化硅轴承球表面残余应力的影响机理.通过比容积测定,对氮化硅轴承球表面残余应力分布进行了分析计算,并就研磨加工对氮化硅轴承球表面残余应力的影响进行了试验研究.
关键词: 残余应力 , 氮化硅轴承球 , 比容积
