郭崇武
电镀与涂饰
介绍了用三乙醇胺作掩蔽剂取代氰化钾来测定氰化镀铜溶液中锌杂质的方法.三乙醇胺与Cu+离子生成稳定的配合物,在左旋抗坏血酸存在的条件下,Cu+离子不能被氧化成Cu2+离子.测定时加甲醛破坏游离氰化钠,以铬黑T作指示剂,在pH=10的条件下用EDTA滴定锌.实验表明,测定结果的相对平均偏差为1.4％.
关键词:
氰化镀铜
,
锌杂质
,
三乙醇胺,铬黑T
,
分析
郭崇武
,
李健强
材料保护
氰化滚镀铜溶液中碳酸钠含量和主盐浓度不当,都会影响产品的质量.影响碳酸钠含量的因素较多,如溶液的pH值及NaOH浓度,槽电压等.对其具体影响进行了研究,提出措施:NaOH浓度在5.0～7.5 g/L可以将碳酸钠浓度控制在工艺范围内;降低镀槽电压和增加阳极面积有利于降低碳酸钠的浓度;较高的主盐浓度可以提高镀液的电流效率和均镀能力,有利于降低电镀成本.
关键词:
氰化镀铜
,
滚镀
,
氢氧化钠
,
碳酸钠
,
均镀能力
胡素荣
,
李雪源
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2016.09.009
在对氰化镀铜槽液分析化验过程中,出现氰化亚铜含量偏低及氢氧化钠出现黑色沉淀的故障.采用原子吸收光谱法分析铜含量,结合原理分析,确定氰化亚铜含量偏低是因为过硫酸铵失效.通过与标准镀液对比试验,确定氢氧化钠分析中出现黑色沉淀是由于游离氰化钠含量过高,分析中加入的硝酸银过量太多的原因.通过调整分析方法后,该现象得到解决,分析正常.
关键词:
氰化镀铜
,
氰化亚铜
,
氢氧化钠
,
分析故障
朱卓敏
,
王宗雄
,
储荣邦
电镀与涂饰
阐述了影响氰化镀铜工艺和镀层质量的各种因素,介绍了都得益的氰化物镀铜光亮剂、促进剂以及阳极极化剂、锌杂质容忍剂和专用油污处理剂的用法,给出了去除铅、锌、碳酸盐、六价铬等常见杂质和槽液大处理的方法.
关键词:
氰化镀铜
,
添加剂
,
杂质
,
故障排除
