李梅
,
陈泽霖
,
张华
材料保护
与脉冲电沉积及恒流电沉积法相比,恒电位电沉积制备的电催化剂具有更优异的性能,目前很少用此法制备质子交换膜燃料电池用Pt-Ni合金催化剂.采用电化学还原法在多孔碳布及玻碳电极表面恒电位电沉积Pt-Ni合金催化剂.用X射线衍射(XRD)、能量色散谱(EDS)和扫描电镜(SEM)等对Pt-Ni合金催化剂的微观结构、组分和形貌进行了表征,并用循环伏安(CV)曲线评价了其电催化活性.研究了电沉积参数(沉积电位、电解液温度和沉积时间)对Pt-Ni合金催化剂的微观结构和电催化活性的影响.结果表明:沉积电位影响合金催化剂形核速度,引起微观结构不同,电解液温度影响着催化剂的成核和生长,沉积时间影响着Pt-Ni合金的沉积量;沉积电位为-0.35 V,电解液温度为50℃,沉积时间为15 min时,Pt-Ni合金催化剂均匀地分散于碳载体表面,粒径大约为11.9 nm,具有最大的电化学活性表面积(EASA),达44.19 m2/g,电催化活性最好.
关键词:
恒电位沉积
,
Pt-Ni合金
,
催化剂
,
电催化活性
,
沉积电位
,
电解液温度
,
沉积时间
肖娜
,
杜菲菲
,
邢韵
材料与冶金学报
doi:10.14186/j.cnki.1671-6620.2015.03.011
在不同沉积时间和基板温度下,采用反应磁控溅射的方法在Ti6Al4V基板上沉积TiN薄膜,溅射过程中固定溅射总压、溅射功率、氮氩流量比等沉积条件.利用XRD、SEM分别研究了薄膜的微观结构和表面、截面形貌,利用显微硬度仪和划痕仪分别测量了薄膜的硬度和膜基结合力.研究结果表明:随着沉积时间的增加,薄膜硬度和膜基结合力均有增大趋势;随着基板温度的升高,TiN薄膜择优取向由(lll)转向(200)晶面,表面形貌由三角锥转变为片层状,硬度和膜基结合力均呈现升高趋势.
关键词:
反应磁控溅射
,
TiN薄膜
,
沉积时间
,
基板温度
,
结合力
段钢锋
,
赵高凌
,
林小璇
,
吴历清
,
杜丕一
,
翁文剑
,
汪建勋
,
韩高荣
功能材料
在普通玻璃基板上利用常压化学气相沉积法在580℃条件下制备得到了氮化钛薄膜.对薄膜的结晶性能、断面形貌、方块电阻以及光学透过率和反射率进行了研究.随着沉积时间的增长,薄膜由单层结构变为一种特殊的双层结构,这种双层结构的形成是沉积过程中气相成核机制引起的.光谱结果显示制备得到的薄膜具备一定的阳光控制性能.然而,双层薄膜的红外反射率随沉积时间的增长迅速降低,影响了其阳光控制性能.
关键词:
氮化钛
,
常压化学气相沉积法
,
沉积时间
,
结构
,
阳光控制性能
张文杰
,
朱圣龙
,
李瑛
,
王福会
,
何红波
功能材料
应用直流磁控反应溅射法,在玻璃基体上制备了具有光催化活性的TiO2薄膜.TiO2薄膜的厚度随沉积时间的增加而均匀增长.基体温度则在溅射的最初1h很快上升到110℃,溅射7h基体温度不超过130℃.溅射2h得到的是非晶态TiO2薄膜,而溅射3～7h制备的薄膜为锐钛矿型结构.非晶态和小晶粒TiO2薄膜的紫外一可见透射光谱谱带边沿与结晶较好的TiO2薄膜相比有明显的蓝移,薄膜的透射率随沉积时间的增加而下降.钛以四价钛的形式存在于TiO2薄膜中.TiO2薄膜的光催化活性随沉积时间争薄膜厚度的增加而有较大提高.
关键词:
磁控反应溅射
,
TiO2薄膜
,
光催化
,
沉积时间
颜培
,
邓建新
,
连云崧
,
赵军
,
陈振
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2012.05.007
采用多弧离子镀膜法,在YT15及YG8硬质合金基体上沉积ZrTiN硬质涂层,并分析涂层微观形貌、物相组成、涂层的厚度、硬度及结合力等性能参数随沉积时间的变化.结果表明:沉积时间不会影响ZrTiN涂层的晶面指数,涂层中只有单一面心立方结构相形成,且晶面指数始终为(111)；涂层的晶粒尺寸约为10nm且随沉积时间变化不大.沉积时间为120min时,涂层的显微硬度和结合力明显下降.
关键词:
ZrTiN涂层
,
多弧离子镀
,
沉积时间
,
微观结构
,
性能
尚淑珍
,
路贵民
,
赵祖欣
表面技术
doi:10.3969/j.issn.1001-3660.2009.06.025
沉积时间是影响化学镀镍磷合金最重要的工艺参数之一.采用不同施镀时间在AZ31镁合金表面进行化学镀镍磷合金,分析了这一主要工艺参数对镀层的硬度、沉积速率、耐腐蚀性、微结构及形貌等的影响,拟对这一主要工艺参数进行优化,为AZ31镁合金的表面处理提供依据.结果表明:在镀液pH值为6.5,温度为85℃的条件下,选择施镀持续时间为45min时镀层质量最佳,所得镀层光亮,胞状组织均匀致密,耐腐蚀性比基体明显有所提高,并具有较高的硬度.
关键词:
AZ31镁合金
,
化学镀
,
镍磷合金
,
沉积时间
,
耐腐蚀性
,
形貌
魏永强
,
魏永辉
,
蒋志强
,
田修波
表面技术
目的：研究基体表面和靶表面不同放置方向以及沉积时间对 Ti 大颗粒形貌和分布规律的影响。方法利用电弧离子镀方法在基体上制备 TiN 薄膜,采用扫描电子显微镜观察 TiN 薄膜的表面形貌,利用 ImageJ 图像软件对 TiN 薄膜表面中 Ti 大颗粒的数目和尺寸进行分析。结果靶基间距保持25 cm,当基体表面与靶表面垂直放置时,薄膜表面的大颗粒数目和所占面积比比平行放置时要少,同时出现了典型的长条状大颗粒；随着沉积时间从5 min 增加到50 min,大颗粒数目和所占面积比出现先减小后增加的趋势。结论选择基体表面与靶表面垂直放置,沉积时间为30~40 min 时,薄膜的沉积厚度和减少大颗粒缺陷可以兼顾。
关键词:
电弧离子镀
,
TiN
,
大颗粒
,
放置方向
,
沉积时间
范爱玲
,
丁艳凤
,
张姗
,
马捷
,
魏建忠
稀有金属材料与工程
为了实现钨螺旋线表面镀金薄膜质量可控,研究了无氰电镀过程中工艺参数如电流密度、镀液温度和沉积时间对镀金层质量的影响规律.利用扫描电子显微镜对镀金层形貌进行观察分析.结果表明:电流密度影响镀金薄膜的表面平整度及晶粒大小;镀液温度影响无氰镀液稳定性,从而影响薄膜的表面光泽度及平整度;电沉积时间对镀层覆盖效果影响较大.沉积时间过短,镀层覆盖效果差;时间过长,边角效应严重.沉积时间宜控制在1.5 h内.
关键词:
钨螺旋线
,
镀金
,
电流密度
,
镀液温度
,
沉积时间
刘琪
,
冒国兵
,
敖建平
功能材料
采用CBD法在醋酸镉溶液体系中制备CdS半导体薄膜,通过XRD、XRF、SEM和光学透过率谱等测试手段研究了沉积时间对CdS薄膜沉积过程和性质的影响.结果表明,随着沉积时间的增加,薄膜增厚;S/Cd原子比增加,但都为富Cd的CdS薄膜;XRD研究表明,薄膜结构由立方、六方混合相向立方相转变,(111)方向成为择优生长方向;SEM研究表明,随沉积时间增加,薄膜变致密,薄膜表面出现的白色附着颗粒增多,尺寸增大;沉积时间对薄膜的光学性质也有很大的影响,随着沉积时间的增加薄膜透过率减小,而禁带宽度值增大.
关键词:
化学水浴沉积(CBD)
,
CdS薄膜
,
沉积时间
,
Cu(In,Ga)Se2太阳电池
