材料期刊网

金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

李伏 , 李斌

电镀与涂饰

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好...

关键词: 电路板 , 沉金 , 厚度 , 焊锡延展性 , 金属间化合物 , 可靠性