李伏
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李斌
电镀与涂饰
通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物，即可保证焊点的可靠性。另外，金层越厚，黑盘的风险越高，且有可能引起金脆问题，因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。
关键词:
电路板
,
沉金
,
厚度
,
焊锡延展性
,
金属间化合物
,
可靠性
