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几种添加剂对陶瓷化学镀铜层性能的影响

余祖孝 , 郝世雄 , 罗宏 , 将志鹏

材料保护

陶瓷表面金属化处理的传统镀银工艺存在工艺复杂、设备投资大、成本高、耐焊及耐磨性不足等缺点,使用化学镀铜技术可以很好地解决上述问题.用电化学等方法,研究了添加剂亚铁氰化钾、2,2'-联吡啶和L-精氨酸对陶瓷化学镀铜镀液的沉积速度与稳定性、镀层的耐腐蚀性、导电性及结合力的影响.结果表明:用4%AgNO_3作为活化荆,代替价格昂贵的PdCl_2,效果较好.陶瓷镀铜最佳配方和工艺为:15 g/L硫酸铜,10 mL/ L甲醛,40 g/L酒石酸钾钠,pH值12.6,室温,施镀时间1 h,无搅拌.添加剂最佳使用量分别为:5mg/L亚铁氰化钾;5 mg/L 2,2'-联吡啶;10 mg/L L-精氨酸以及二元复合添加剂5 mg/L 2,2'-联吡啶+10mg/L L-精氨酸.所得陶瓷镀铜层呈现光亮的淡粉红色.

关键词: 陶瓷 , 化学镀铜 , 活化剂 , 添加剂 , 亚铁氰化钾 , 2,2'-联吡啶 , L-精氨酸 , 性能

以γ-氯丙基三甲氧基硅烷作活化剂的季胺盐抗菌纳米SiOx粉体的制备

冯学愚 , 蒲岚 , 吴远根 , 邱树毅

功能材料

用γ-氯丙基三甲氧基硅烷作活化剂,在纳米SiOx表面接枝高分子聚乙烯亚胺(PEI)长链,然后用卤代烷把PEI修饰成高分子季铵盐,制备具有抗菌功能的纳米SiOx.并对制备过程进行了优化.

关键词: 纳米SiOx , 抗菌 , 高分子 , γ-氯丙基三甲氧基硅烷 , 活化剂 , 共价修饰

磷石膏基复合胶凝材料早期强度和体积稳定性研究

杨银银 , 华苏东 , 姚晓

硅酸盐通报

针对磷石膏基复合胶凝材料(PGF)早期强度低、易膨胀开裂等缺点,通过加入适量活化剂(Y-l)来改善早期强度和体积稳定性,并且通过pH值、X射线衍射分析、微观形貌和孔隙率等测试方法分析PGF硬化体的水化产物和孔结构.结果表明:当Y-1掺量为3%(质量分数)时,可有效提高PGF硬化体早期抗压强度和抑制过度膨胀,其中3d和28 d湿抗压强度分别为7.5 MPa和37.9 MPa,线膨胀率较参比样(未掺Y-1)分别降低了69.6%和71.6%,总孔隙率降低了2.3%和18.0%,有效改善了PGF硬化体的力学性能和体积稳定性.

关键词: 磷石膏 , 复合胶凝材料 , 活化剂 , 早期强度 , 体积稳定性

过氧化氢氧化茜素绿动力学光度法测定痕量钴

王晓菊

冶金分析 doi:10.3969/j.issn.1000-7571.2003.03.006

基于在三乙醇胺活化剂存在下,钴(Ⅱ)对过氧化氢氧化茜素绿反应的催化作用,提出一种高灵敏度测定痕量钴(Ⅱ)的新方法.该法线性范围为8~56μg/L,检出限为0.34μg/L.测定出反应表观活化能Ea=41.86kJ/mol.该法用于茶叶及人发样品中钴的测定,获得满意结果.

关键词: , 活化剂 , 过氧化氢 , 茜素绿 , 三乙醇胺 , 催化光度法

某含砷硫铜金精矿的氰化浸出工艺试验研究

李绍卿 , 王莉平 , 罗建民

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2005.03.010

含砷硫铜金精矿加入助剂经低温焙烧预处理后,在添加活化剂的条件下氰化,金的氰化浸出率从直接氰化或焙砂氰化的18%~35%提高到80%~90%以上,浸出速度也有提高.

关键词: 金精矿 , 低温焙烧 , 活化剂 , 助剂

硬质聚氯乙烯用复合发泡剂的研究

谢志强 , 黄金明 , 陈宪宏

功能材料

采用活化剂(尿素、碳酸锌)和碳酸氢钠对偶氮二甲酰胺(AC)改性制备硬质聚氯乙烯(R-PVC)用复合发泡剂,并用热分析和放气量检测对复合发泡剂进行了表征。结果表明当AC、NaHCO3、尿素和碳酸锌的质量比为10:10:2.5:2.5时所得的复合发泡剂分解温度处于R-PVC成型加工范围内,吸-放热基本平衡,放气量大且无突发性。采用这种复合发泡剂制备的硬质聚氯乙烯发泡材料具有较好的力学性能和微孔结构。

关键词: 复合发泡剂 , 偶氮二甲酰胺 , 活化剂 , PVC

某含砷、锑及有机碳难处理金矿石浮选工艺改造生产实践

梁泽来 , 阎铁石 , 孔杰

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2009.05.012

针对云南某含砷、锑及有机碳难处理金矿石浮选生产中存在的问题,对浮选工艺进行了改造,使金回收率提高了8.82%.

关键词: 浮选 , 难处理金矿石 , 捕收剂 , 活化剂 , 金回收率

NiCoP合金包覆空心微珠粉体的制备

徐坚 , 熊惟皓 , 曾爱香 , 王采芳

宇航材料工艺 doi:10.3969/j.issn.1007-2330.2004.05.011

采用粉体化学镀技术,以AgNO3取代常见的贵金属盐PdCl2作为活化剂,H2PO2-取代Sn2+作为还原剂,在空心微珠表面包覆NiCoP合金.利用扫描电镜、能谱分析仪分析包覆层的形貌和成分.结果表明NiCoP合金均匀包覆在空心微珠表面.并提出了这种改进工艺的一种可能的机理.

关键词: 粉体化学镀 , 表面改性 , NiCoP合金 , 空心微珠 , AgNO3 , 活化剂

水披覆转印工艺

王绪建

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2007.04.007

介绍了水披覆转印工艺流程.指出了前处理、喷底漆、烘干、转印、补膜和喷面漆等各工艺注意事项.对影响转印膜质量的各种因素包括活化剂、界面剂、转印温度等进行了讨论.

关键词: 水披覆转印 , 转印膜 , 工艺流程 , 活化剂

某含砷锑碳金精矿氰化试验研究

熊玉宝 , 王婷 , 陶林冲 , 李绍卿

黄金 doi:10.3969/j.issn.1001-1277.2007.06.011

某含砷锑碳金精矿,用助浸剂处理8~10h后,在加入活化剂条件下氰化,金的氰化浸出率从70%提高至92.3%左右,浸出速度也得到提高.

关键词: 金精矿 , 活化剂 , 氰化 , 助浸剂

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