舒群
,
郭永良
,
陈子勇
,
孔凡涛
,
陈玉勇
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2004.03.028
钛合金具有密度低、高温性能好、耐腐蚀性能好等优点,逐渐成为一种优异的航空航天结构材料.综述了钛合金的成形特点和发展现状,以及钛合金熔炼技术的发展现状.
关键词:
钛合金
,
铸造
,
熔炼技术
,
活性金属
,
感应熔炼
张朝阳
,
魏锡文
,
张海东
,
肖维平
,
李兵
材料保护
doi:10.3969/j.issn.1001-1560.2001.08.007
铜及黄铜基体表面的Ni-P化学镀,需要引发才能进行.无论采取活性金属在镀液中的接触引发,还是采取阴极电流诱发,都说明了铜或黄铜基体上的化学镀Ni-P合金的诱发过程是一个电化学过程,即吸附在基体表面上的Ni2+得到电子后还原成镍并沉积在基体表面,然后镍表面自催化使得沉淀反应自行进行下去.
关键词:
化学镀
,
Ni-P合金
,
诱发过程
,
活性金属
王海人
,
江燕
,
屈钧娥
,
李文维
,
陈凤
,
张强
中国腐蚀与防护学报
简要介绍了常用活性金属表面主要涉及的缓蚀自组装膜体系以及缓蚀膜自组装行为的主要影响因素，并重点综述了电化学方法、谱学技术、显微镜技术以及接触角测试等研究方法在活性金属表面缓蚀自组装膜研究领域的应用。
关键词:
活性金属
,
inhibitive self-assembled monolayers
,
assembling systems, influencing factors
,
characterization methods
,
null
周飞
,
李志章
金属学报
doi:10.3321/j.issn:0412-1961.2000.02.014
采用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273 K温度下进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接,考察了保温时间对连接强度的影响,并对连接界面进行了SEM,EPMA和XRD分析.结果表明,通过Cu-Ti二元扩散促使液相与氮化硅发生界面反应,形成Si3N4/TiN/Ti5Si3+Ti5Si4+TiSi2/TiSi2+Cu3Ti2(Si)/Cu的梯度层.保温时间影响接头反应层厚度,从而影响接头的连接强度根据活性金属部分瞬间液相连接陶瓷的界面行为,建立了活性金属部分瞬间液相连接陶瓷的理论模型.该模型较好地解释了Ti/Cu/Ti和Ti/Ni/Ti连接氮化硅陶瓷的异同点和连接工艺参数的选择.
关键词:
活性金属
,
部分瞬间液相连接
,
氮化硅
,
连接强度
,
界面反应
周飞
,
李志章
金属学报
采用Ti/Cu/Ti多层中间层在1273 K温度下进行氮化硅陶瓷部分瞬间液相连接, 考察了保温时间对连接强度的影响, 并对连接界面进行了SEM, EPMA和XRD分析.
关键词:
活性金属
,
null
,
null
