于洋
,
王尔德
,
刘祖岩
材料科学与工艺
doi:10.3969/j.issn.1005-0299.2007.05.013
为了提高W-Cu复合材料的致密度,采用机械球磨-冷压制坯-液相烧结-热静液挤压-热处理工艺,制备出微观组织弥散分布、性能优异的W-35%Cu复合材料.采用扫描电镜、电子探针等测试手段分别对烧结及挤压后材料的组织及性能进行了分析.实验结果表明,采用机械球磨技术制备的W-35%Cu复合粉,经液相活化烧结后,再经热静液挤压进一步形变和致密,材料的硬度以及导电性能都有较大提高.在800℃真空热处理2 h后,获得了硬度高于200HB,电导率高于40m/Ω·mm2的W-35%Cu形变复合材料.
关键词:
W-Cu复合材料
,
机械球磨
,
液相活化烧结
,
形变强化
,
热静液挤压
