李福永
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程相榜
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于德润
材料保护
为了减少铜锡合金电镀过程中的渗氢,在调质处理钢上直流电镀和脉冲电镀铜锡合金,采用Devanathan装置原位测氢,研究了2种电镀工艺及工艺参数对电镀铜锡合金过程中渗氢行为的影响.结果表明:直流电镀时,随着电流密度的增加,稳态渗氢电流密度和渗氢量增加;脉冲电镀工件表面可扩散氢浓度较低,渗氢量较小;脉冲频率和占空比对脉冲电镀铜锡合金中稳态渗氢电流密度和渗氢量影响显著,当平均电镀电流密度为5 A/dm2时,脉冲频率为1 500 Hz,占空比为35％时,稳态渗氢电流密度最小,约为1.5 μA/cm2,渗氢量最小,约为2.9 mL,较直流电镀降低了72％.
关键词:
铜锡合金
,
脉冲电镀
,
直流电镀
,
渗氢量
,
稳态渗氢电流密度
,
脉冲频率
,
占空比
马林生
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王快社
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彭胜
钛工业进展
用干法渗氢系统向Zr-4合金管材中渗氢，研究不同渗氢量对其氢化物取向因子测定的影响。通过定氢仪测定渗氢量，金相显微镜观察氢化物的形貌、取向分布及测定氢化物取向因子。结果表明：渗氢量为0.0120％时，氢化物尚未充分长大，不利于计数统计；渗氢量为0.0168％和0.0227％时，管材氢化物取向因子值内外层有明显差别，而两者之间差别不大，能准确反映管材氢化物取向分布；当渗氢量为0.0383％和0.0400％时，氢化物过度长大已掩盖了内外层氢化物取向的差异，不能准确反映管材氢化物取向分布。
关键词:
Zr-4合金
,
渗氢量
,
氢化物取向
,
干法渗氢炉
