杨海丽
,
张玉柱
,
李运刚
,
唐国章
,
何宁
功能材料
选取无硼(NaCl-KCl-NaF-SiO2)和含硼(NaCl-KCl-NaF-SiO2-Na2B4O7)两种熔盐通过电沉积的方法在纯铁表面制备了渗硅层.利用辉光放电光谱仪、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对渗硅层渗入元素的含量与分布、表面形貌及物相组成进行了检测分析.结果表明,硼的加入起到了明显的催渗作用,含硼试样渗层较厚,硅分布均匀;表面平整、致密,晶粒细小;含硼试样由Fe2B及Fe3Si组成,无硼试样由Fe3Si及Si在α-Fe中的固溶体α-Fe(Si)组成,硼的加入降低了Fe3Si的有序度.
关键词:
硼
,
渗硅层
,
电沉积
,
熔盐
李晓静
,
高永亮
,
郝瑞
,
于萍
,
李睿
兵器材料科学与工程
为改善纯铜表面性能,提高使用寿命,以二氧化硅为渗剂,采用粉末包渗技术对工业纯铜进行渗硅处理.制备的渗硅层中有Cu0.83Si0.17、Cu9Si、Cu6.69Si等相产生,渗层最高显微硬度可达349HV0.05,约为基体的5.80倍.研究不同环境下渗硅层的耐蚀性和抗氧化性,铜渗硅后耐酸、盐及人工海水性能较基体分别提高2.26、3.77、4.38倍,抗氧化性能提高18.00倍.结果表明,采用二氧化硅在工业纯铜表面制备渗硅层是可行的.
关键词:
工业纯铜
,
渗硅层
,
耐腐蚀性
,
抗氧化性
杨海丽
,
李运刚
,
张玉柱
,
唐国章
,
崔崇
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2010.05.001
采用对称-单纯形法对电沉积渗硅熔融盐配方进行了优化设计.设计结果表明,通过计算得到的渗层厚度与熔融盐成分之间的回归方程具有明显的显著性,选择出最佳配方为n(NaCl)∶n(KCl)∶n(NaF)∶n(SiO2)=1∶1∶3∶0.3,用此配方在低硅钢基体上获得了34.51μm渗硅层,实验值与预测值基本吻合.辉光放电光谱仪测定出渗硅层中Si元素呈梯度分布,渗硅层与基体结合良好,光学金相照片显示渗硅层厚度均匀.
关键词:
配方优化
,
对称-单纯形设计
,
渗硅层
