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TiAl基合金的表面渗碳行为及其机理

江垚 , 贺跃辉 , 汤义武 , 李智 , 黄伯云

材料研究学报 doi:10.3321/j.issn:1005-3093.2005.02.005

测定了不同温度下TiAl基合金表面渗碳的动力学曲线,分析了表面渗碳层的结构和组成,研究了TIAl基合金的渗碳机理.结果表明,CO对具有不同扩散速率的Ti和Al进行的选择反应,导致渗碳层的多层结构;TiAl基合金的表面渗碳过程分为两个阶段:渗碳初期和渗碳稳定期.在渗碳初期遵守近似的抛物线增重规律,在渗碳稳定期遵守近似的直线增重规律;在渗碳稳定期,TiAl基合金的表面渗碳反应为零级反应,动力学行为遵守严格的线性变化规则;速率常数与温度的关系较好地遵守Arrhenius公式.

关键词: 金属材料 , TiAl基合金 , 表面渗碳 , 动力学 , 活化能 , 渗碳机理

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