王红星
,
李迎光
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2010.02.013
采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加...
关键词:
Cu基体
,
Ni镀层
,
渗Si渗层
,
Ni-Si金属间化合物
,
摩擦系数
王红星
,
杨少锋
,
柳秉毅
,
张炎
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.02.014
纯铜表面预镀Ni,随后采用料浆包渗法,以SiO2粉为Si源,纯Al粉为还原剂,NaF和NH4Cl作为复合活化剂,Al2O3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后料浆包渗制备渗层.研究了包渗温度对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随包渗温度的增加,渗层组织出现以下转变...
关键词:
渗Si渗层
,
Ni-Si金属间化合物
,
摩擦因数
