吕亚男
,
郭玲梅
,
邓志方
,
汪洋
高分子材料科学与工程
doi:10.16865/j.cnki.1000-7555.2016.02.019
基于自动网格法应变测试技术,在准静态加载条件下对硅橡胶的单向拉伸应力应变行为的温度相关性进行了测试,加载环境温度分别为-50℃,-20℃,20℃和50℃.实验结果表明,采用光学测量技术可以准确地获得试件应变场信息;硅橡胶在中等变形范围内的拉伸力学行为呈现明显的非线性弹性特征,且力学性能具有温度相关性,其模量和定伸长下的应力均随着测试温度的升高而降低.基于体积不可压缩假设,采用修正的超弹性本构模型较好地表征了硅橡胶温度相关的拉伸力学行为.
关键词:
硅橡胶
,
拉伸行为
,
温度相关性
,
本构模型
