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微加工厚光刻胶掩膜电镀工艺研究

姜政 , 丁桂甫 , 汪红 , 黎莉

电镀与涂饰 doi:10.3969/j.issn.1004-227X.2005.07.005

介绍了溢出电镀二次涂覆薄层光刻胶再光刻的工艺流程:磁控溅射法电镀种子层-涂覆光刻胶-溢出电镀-光刻胶二次涂覆-再光刻-电镀.电镜照片表明,通过此方法可以消除微加工过程中在光刻胶掩膜与电镀结构间产生的深沟壑,从而获得了平整性和连贯性良好的镀层.

关键词: 微加工 , 光刻胶 , 掩膜 , 溢出电镀