毛锦荣
,
黄永德
,
陈玉华
,
张昊
,
何鹏
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160504
为实现直径为0．1 mm微孔的良好封接，采用低功率脉冲激光对0．40 mm厚的工业纯钛（ CP－Ti Grade 1）进行了封焊，采用扫描电镜、显微硬度计及光学显微镜，研究了激光功率对焊缝表面成形、焊接接头横截面形貌和显微硬度的影响规律，分析了接头的微观组织结构．结果表明：当激光功率不低于19．2 W时，微孔可以实现完全封接，且熔核直径随着激光功率的增大而增大，但随着激光功率增大，焊缝凹陷和烧蚀现象越加严重；当激光功率增大时，焊缝表面显微硬度呈上升趋势，激光功率为19．2 W时，焊缝成形良好，且最大显微硬度值可以达到290 HV；焊缝中心微观组织为针状α、锯齿状α以及板条状α晶，焊缝上边缘为锯齿状α晶，而焊缝下边缘为细小的锯齿状α和针状α晶．
关键词:
工业纯钛
,
激光封孔
,
激光功率
,
焊缝成形
,
显微硬度
,
微观组织
